Срочное производство печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

Минск

Другие города

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Бланк заказа печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

Знаете ли вы…

Печатные платы - это...
Как сделать заказ на монтаж
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Форум

Нестандартные и повышенной сложности печатные платы   /  Проектирование печатных плат   /  Форум   /  Главная

Проектирование платы под BGA

Тема открыта 10.10.11 пользователем

Вы зашли на форум в режиме "Гость", предлагаем Вам зарегистрироваться или авторизоваться .

10.10.11 - 13:48
sch - зарегистрированный пользователь

Планируется применение BGA. Так как опыта в разработке плат с такими корпусами нет, то появились вопросы.

Итак. BGA будет с минимальным расстоянием 0,75мм между шариками. Перехожу на страничку с технологическими возможностями http://www.pselectro.ru/tech/ . Написано:

- Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5) - 0,25 мм; Вопрос: это диаметр отверстия после металлизации или сверла? Для толщины платы 1мм этот диаметр применим?

- Поясок металлизированного отверстия, мкм, не менее 120; Вопрос: это ширина площадки от диаметра сверла или от готового металлизированного отверстия?

Сколько должно быть мин. расстояние от площадки закрытого маской переходного отверстия до проходящей дорожки? Это размер H или O на приведенных рисунках?

ответить  |  написать

10.10.11 - 18:37
ГКИ - администратор

- Диаметр сверла. Применим.

- От диаметра сверла.

- "Н" - расстояние от площадки до полигона; "О" - расстояние между проводниками. Ободок можно рассматривать как проводник вокруг отверстия. Т.е. в Вашем случае надо ориентироваться на параметр "О".

ответить  |  написать

15.11.11 - 12:36
sch - зарегистрированный пользователь

Добрый день.

А прототипы 4-слойной платы по классу сложности B можете изготовить?

ответить  |  написать

16.11.11 - 08:04
ГКИ - администратор

Если это не предельные параметры колонки "B".

ответить  |  написать

17.11.11 - 10:48
sch - зарегистрированный пользователь

Ну не все, но есть и предельные (напр. диаметр отверстия 0,25). Ну да ладно, я вспомнил, что плата-то у нас толщиной 1мм, а ее явно прототипом никто делать не будет.

Тогда вопрос следующий.

Как я написал, плата толщиной 1мм. Можете расписать как будет выглядеть простейший стек такой 4-слойной платы? Ну интересуют в первую очередь толщины материалов, чтобы по волновому сопротивлению сильно не промахнуться - там как бы не критично, скорости не большие, но хочется учесть максимально приближенно. И могут ли быть вариации толщин, если да то как считать и где смотреть. А то в первый раз больше 2 слоев делаю, вопросов много.

ответить  |  написать

17.11.11 - 14:25
ГКИ - администратор

Код конструктива - 4/10/18/FR/.СЕР/вн0.51, типовой, так называемый "Вариант 1" в бланке заказа.

фольга - 0.018 мм

препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм

фольга - 0.035 мм

стек - 0.51 мм

фольга - 0.035 мм

препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм

фольга - 0.018 мм

или

Код конструктива - 4/10/35/FR/.СЕР/вн0.51, типовой, так называемый "Вариант 1" в бланке заказа.

фольга - 0.035 мм

препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм

фольга - 0.035 мм

стек - 0.51 мм

фольга - 0.035 мм

препрег (3 х 1080) - 0.2058 мм

фольга - 0.035 мм

ответить  |  написать

22.11.11 - 08:49
sch - зарегистрированный пользователь

Еще один глупый вопрос.

А во внутренних слоях, если нет соединения с проводниками и полигонами, может отсутствовать площадка металлизированного отверстия? Ее в этом случае делать диаметром 0мм?

ответить  |  написать

22.11.11 - 10:53
ГКИ - администратор

Площадка может отсутствовать. Чтобы заказчик не парился, мы обычно их сами удаляем.

ответить  |  написать

22.11.11 - 11:05
sch - зарегистрированный пользователь

Да рад бы не париться, да только проводник, если отверстие с площадкой внутри, не проводится

ответить  |  написать

22.11.11 - 11:43
ГКИ - администратор

Тогда, конечно, можете и сами убрать.

ответить  |  написать

29.12.12 - 06:01
Shamrel - зарегистрированный пользователь

uBGA. Обязательно ли оставлять все пятачки?

Доброго Здоровья!

Стоит задача развести плату с чипом в BGA корпусе с шагом выводом 0.5 мм, при этом технормы в 120 мкм явно это сделать не позволяют. Я б сразу отверг идею ставить такой корпус, если бы с чипа не нужно было бы взять лишь малое число выводов: нужно запитать, прошить, тактировать и два последовательных интерфейса. И все бы получилось, вот только не смог вывести две линии с второго ряда. Однако напротив этих выводом в первом ряду находятся не используемые мною выводы параллельного порта. Вопрос! Могу ли я исключить эти пятачки из патерна и под шарами пустить сигнальные линии, спрятанные под маску? Делают ли так? Боюсь, проблемы при монтаже возникнут.

ответить  |  написать

29.12.12 - 06:17
Shamrel - зарегистрированный пользователь

Какой диаметр должен быть у пятачка?

Вопрос вдогонку. В документации на чип, размер шарика указан как 0.25/0.35, можно ли размер пятачка сделать 0.25 ?

ответить  |  написать

12.01.13 - 07:28
ГКИ - администратор

Shamrel

«Могу ли я исключить эти пятачки из патерна и под шарами пустить сигнальные линии, спрятанные под маску? Делают ли так?»

Лучше так не делать.

Закажите изготовление BGA-0.5 в Китае.

ответить  |  написать

Добавить сообщение

Внимание: В данную тему могут добавлять сообщения только зарегистрированные пользователи. Если Вы желаете что-либо написать в тему - Вам нужно зарегистрироваться или авторизоваться .

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Срочное изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab