Срочное производство печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

Минск

Другие города

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Бланк заказа печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

Знаете ли вы…

Стеклотекстолит фольгированный FR-4 и препреги с высокой температурой стеклования Tg=180 и низким коэффициентом температурного расширения
Печатные платы - это...
Как сделать заказ на монтаж
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Форум

Типичные ошибки при проектировании печатных плат   /  Проектирование печатных плат   /  Форум   /  Главная

Ошибки в негативных слоях многослойных печатных плат.

Тема открыта 16.02.10 пользователем ГКИ

Вы зашли на форум в режиме "Гость", предлагаем Вам зарегистрироваться или авторизоваться .

16.02.10 - 15:43
ГКИ - администратор

Самая распространённая ошибка - обрыв связи.

Обратите внимание, в отмеченных местах ширина меди в верхнем случае равна 130 мкм, в нижнем около 20 мкм, что приводит к перетраву этих участков и, как следствие разрыву связи.

ответить  |  написать

17.02.10 - 07:55
ГКИ - администратор

А случилось это по причине того, что в PCAD'е были использованы установки "по умолчанию" - Plane Swell = 0.254 мм.

Мы рекомендуем использовать "зазор полигона на внутренних слоях" = 0.4 мм.

ответить  |  написать

27.10.10 - 09:20
Сергей - зарегистрированный пользователь

Добрый день.

на рисунке показан зазор до отверстия, а до ближайшего проводника тоже рекомендуемый зазор 0,4мм?

ответить  |  написать

27.10.10 - 10:19
ГКИ - администратор

Я наверное чего-то не понял в Вашем вопросе - в негативных слоях (negative plane) нет проводников. Есть полигоны, вырезы в них и термальное подключение.

ответить  |  написать

27.10.10 - 12:17
Сергей - зарегистрированный пользователь

Про негативные слои я упустил...

наверное, не в эту ветку вопрос. Я хотел уточнить вот что:

На странице http://www.pselectro.ru/tech/ указан размер G - Зазор полигона на внутренних слоях, мкм.

На рисунке, это зазор до отверстия.

А зазор до проводников во внутренних слоях тоже выдерживать 0,4мм (по классу А)?

ответить  |  написать

27.10.10 - 15:53
ГКИ - администратор

Да, тоже 0.4 мм.

Но он получится почти автоматически, если Вы будете использовать во внутренних слоях падстеки с площадками: ободок площадки 200 мкм, зазор от площадки до проводника 200 мкм. Это уже потом при технологической подготовке можно удалить неподключенные площадки на внутренних слоях, то этот зазор и будет 400 мкм.

ответить  |  написать

Добавить сообщение

Внимание: В данную тему могут добавлять сообщения только зарегистрированные пользователи. Если Вы желаете что-либо написать в тему - Вам нужно зарегистрироваться или авторизоваться .

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Срочное изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab