Обзор стандартных и предопределённых стеков (build-ups) печатных плат

8 июня 2026

Некоторое время назад из списка доступных препрегов для двух основных типов материала FR4 — 370HR и IS400 — был удалён тип конструкции 2125. Вместо него в ассортимент включили препрег типа 2116. Толщина материала 2116 отличается от толщины 2125 примерно на 20 мкм. Изначально предполагалось, что эта замена не окажет существенного влияния на финишную толщину готовых плат.

Однако некоторые стандартные стеки (build-ups) содержали множество слоёв этого препрега. Например, в стандартной шестислойной плате использовалось до семи листов данного материала. В результате финишная толщина платы стала неожиданно большой и часто превышала допустимые значения. Это потребовало проведения полной проверки и обновления всех стеков, доступных заказчикам для выбора через инструмент Build-up Selector.

Как правильно понимать значения в конфигураторе

Производитель использует эту возможность, чтобы подробнее объяснить, как читать и интерпретировать значения, показываемые в инструменте PCB Configurator применительно к толщине слоёв.

Что означает метка толщины (Thickness Label)

Значение, показываемое в выпадающем списке выбора как «Board thickness», — это не фактическая финишная толщина платы, а часть названия конкретного стека. Производитель стремится к тому, чтобы реальная толщина готового стека находилась в диапазоне ±10% от значения метки. Если из-за выбора большой толщины меди это условие не выполняется, соответствующая информация будет отображена отдельно.

Общая толщина материалов (Total Material Thickness)

В этом параметре показывается сумма всех теоретических толщин используемых базовых материалов, а именно: толщина сердцевин (cores), толщина препрегов (prepregs), толщина медной фольги на внутренних и наружных слоях. При этом гальваническое медное покрытие (plated Cu thickness) не включается в это значение.

Финишная толщина платы (Final Board Thickness)

Расчётная финишная толщина платы вычисляется как сумма общей толщины материалов плюс толщина гальванической меди на наружных слоях, а также толщина всех дополнительных слоёв (паяльная маска, маркировка и т.п.). Рассчитанное значение должно находиться в пределах 10% от измеренного.

Как правильно измерять толщину

Измерять толщину следует на участке без меди. Затем к полученному значению нужно прибавить толщину медной фольги наружных слоёв, плюс гальваническую медь, плюс все дополнительные слои.

Факторы, влияющие на финишную толщину

Важно отметить, что итоговая толщина печатной платы будет варьироваться в зависимости от многих факторов. Среди них: фактические допуски базового материала (в соответствии со спецификацией производителя), допуски гальванического процесса, конкретная топология рисунка, метод объединения заказов (pooling) и положение платы на производственной панели.

Наблюдаются вариации толщины меди как в пределах одной платы, так и между отдельными платами на производственной панели (что связано с так называемым индексом гальваники — Plating Index). Задача производителя — обеспечить минимум 20 мкм осаждённой (гальванической) меди в отверстиях. Среднее значение осаждения на проводниках составляет 25–35 мкм, однако могут встречаться пики в 50 мкм и более.

Толщина паяльной маски также может варьироваться. Целевой минимум составляет 7 мкм, однако максимум может быть значительно больше в зависимости от толщины медной фольги наружных слоёв, фактической толщины гальванической меди или если потребовалась переделка (rework).

Детали построения стека в PCB Configurator

В инструменте PCB Configurator детали построения стека можно увидеть с помощью функции всплывающей подсказки (mouse-over), встроенной в изображение стека. При наведении курсора отображаются толщины сердцевин, толщины меди и используемые типы препрегов.

Выбор материалов

Стандартный пул (Standard Pool)

Все стандартные и предопределённые стеки в Standard Pool строятся с использованием следующих типов сердцевин и препрегов. Доступные сердцевины: 100, 200, 360, 710 мкм (с медной фольгой 12/12, 18/18, 35/35 или 70/70 мкм). Доступные препреги: PR1080 (70 мкм), PR2116 (120 мкм) и PR7628 (180 мкм). Другие доступные толщины сердцевин: 510 мкм, 1000 мкм и 1200 мкм — их наличие на складе не гарантируется, и они используются только в специальных стеках (в этом случае конструкцию стека необходимо приложить в комплекте данных).

ВЧ-пул (RF Pool)

В RF Pool доступны три дополнительных типа материалов. При этом следует учитывать, что не на все толщины гарантированно есть наличие на складе.

• Материал RO4350B доступен в толщинах: 254, 508, 762, 1524 мкм (с фольгой 18/18). Толщины, выделенные жирным шрифтом (254, 508, 762 мкм), используются в стандартных ВЧ-стеках и также доступны с фольгой 35/35; наличие на складе гарантировано.

• Материал RO4003C доступен в толщинах: 254, 508, 762 и 1524 мкм (с фольгой 18/18). Препрег RO4450F имеет толщину 100 мкм.

• Материал I-Tera доступен в толщинах 254  и 508 мкм (с фольгой 18/18). Толщины 254 и 508 мкм используются в стандартных ВЧ-стеках и имеют гарантированное наличие на складе.

Пул IMS (Insulated Metal Substrate)

В пуле IMS выбран материал Polyterm TC-Lam 2.0 со следующей конструкцией: 1500/100/35, где указаны толщина алюминиевого сплава / диэлектрика / меди соответственно.

О заводе «ЭлектроКоннект»

Завод печатных плат «ЭлектроКоннект» предлагает заказчикам широкий выбор стандартных и предопределённых стеков для различных типов плат — от стандартных FR4 до высокочастотных материалов (Rogers) и плат на изолированном металлическом основании (IMS). При необходимости мы помогаем подобрать оптимальный стек под ваши требования по толщине, импедансу и количеству слоёв. Предварительный расчёт стоимости и консультация технолога по выбору материалов — бесплатно. Заказать изготовление печатных плат можно для любых объёмов — от прототипов до крупных серий.