Проектирование лучших печатных плат: используем минимальные зазоры с умом

8 июня 2026



Один размер не подходит для всех


При разработке топологии платы обычно сначала концентрируются на сложных участках: компонентах с мелкими шагами выводов (QFNs, BGAs), строгих требованиях к размещению разъёмов и так далее. Именно эти участки определяют минимальные ширину проводников и зазоры, с которыми можно обойтись, а в конечном счёте — и стоимость производства.

В какой-то момент разработчик изучает минимальные зазоры производителя (между дорожками, между контактной площадкой и дорожкой и т.д.) и устанавливает соответствующие правила в системе DRC своего САПР. Чаще всего эти настройки применяются ко всей плате. Это означает, что минимальные зазоры будут присутствовать по всей плате, даже там, где пространства вполне достаточно, вместо того чтобы использоваться только там, где они действительно нужны.

Разработчики часто предполагают, что в этом нет проблемы, поскольку они платят за эти настройки для всей платы, и производитель может и должен просто с этим справляться. Однако, как выясняется, в долгосрочной перспективе это проблема и для производителя, и для самого разработчика.

Почему чрезмерное использование минимальных зазоров вредит всем


Для производителя по всей плате появляется гораздо больше потенциальных точек отказа, которые необходимо выявить, проверить, скорректировать, а в некоторых случаях — сообщить о них разработчику как о проблемах, требующих исправления, что вызывает задержки. Реальность производства такова: при уменьшении зазоров количество дефектов возрастает. Это влияет на время изготовления и стоимость. Если рассматривать производство в целом, это увеличивает затраты для всех.

Для разработчика большое количество проблемных мест может стать проблемой позже, в ходе серийного производства. Изготовить три платы — это совсем другое дело, чем изготовить 3000 плат! Переход к другому производителю — ещё один потенциальный источник проблем, поскольку другой производитель может не справиться с этими проблемами так же хорошо, как предыдущий, или может принимать иные решения о том, что делать с незначительными дефектами. Всё это может снизить выход годных и качество, увеличить стоимость и повлиять на сроки поставки.

Совет: используйте минимальные зазоры только там, где необходимо


Рекомендация проста: используйте минимальные настройки DRC только там, где это абсолютно необходимо, и ослабляйте их везде, где можно. Некоторые инструменты САПР не делают эту задачу очевидной, но обычно существует способ заставить их быть полезными в этом вопросе.

В любом случае, следует относиться к местам с минимальными зазорами так же, как к количеству слоёв, количеству компонентов или позициям в спецификации: чем меньше, тем лучше! Это сделает вас лучшим разработчиком печатных плат, и, как бонус, производители будут вас любить.

Пример дефекта


При автоматической оптической инспекции (AOI) можно наблюдать «зазор-щель» (sliver) между дорожками. Вероятность возникновения таких дефектов возрастает при уменьшении расстояния между проводниками. Это наглядная иллюстрация того, почему чрезмерное затягивание зазоров ведёт к проблемам.

О заводе «ЭлектроКоннект»


Завод печатных плат «ЭлектроКоннект» полностью поддерживает описанный подход. Мы призываем заказчиков использовать минимальные зазоры и ширину проводников только в действительно критических зонах (например, под BGA-корпусами или между дифференциальными парами с жёстким требованием к волновому сопротивлению), а на остальной части платы применять более свободные правила. Это повышает выход годных, снижает стоимость и сокращает сроки изготовления. Наши технологи всегда готовы проконсультировать по оптимальному выбору проектных норм для вашей конкретной задачи. Предварительный расчёт стоимости и консультация — бесплатно. Заказать изготовление печатных плат можно для любых объёмов — от прототипов до крупных серий.


Комментарии 0

    Вам может быть интересно

    Подписка на рассылку

    Получайте актуальную информацию о новых технологиях проектирования и производства печатных плат, аналитические материалы, обзоры компонентов и обновления стандартов.