Заполнение отверстий компаундом

Вопрос:

На странице тех. возможностей увидел опцию заполнения отверстий компаундом.
Поговорил с вашим инженером – он подтвердил возможность это делать, но не смог подсказать по поводу смолы, а нам это важно для понимания совместимости с используемыми материалами (мы заливаем плату сверху полиуретановыми композициями, которые не со всем совместимы).

1. Можно узнать название этой заполняющей смолы и её состав?
2. Как сильно заполнение компаундом отразится на цене печатной платы (скажем, если на 20% - мы будем это считать «никак»)?
3. Можно ли в текущий ps добавить эту операцию?

Ответ:

Добрый день!

1. После заполнения отверстия компаундом (марка GSH-00400), над ним восстанавливается медная площадка (IPC-4761 type VII) с соответствующим финишным покрытием – ПОС-63, хим. олово, хим. золото. А так же часто переходные отверстия сверху закрыты паяльной маской. Поэтому заливка платы полиуретановыми композициями никак не будет контактировать с заполненным отверстием.
2. Стоимость увеличится примерно на 50%: добавляются дополнительные операции в техпроцессе, используется более дорогой материал HTG. Подготовка файла увеличивается в два раза, заполнение переходных отверстий 124 руб/дм2.
3. В текущий PS можно добавить соответствующую опцию. Надо указать это в бланке заказа и обратить на это наше внимание в графе «Иные требования», что Вы добавили эту опцию, а также указать какие отверстия необходимо заполнить.