В Evaluation Board (http://www.ti.com/litv/pdf/snva226b) на LM5116 переходные отверстия стоят непосредственно на Exposed Pad. Я в данный момент готовлю файлы для Вашего производства с монтажом у Вас. На сайте не нашел рекомендаций по выполнению Exposed Pad. Возможно размещать Via непосредственно на нем для лучшего отвода тепла? Как осуществляется монтаж таких корпусов?

В Evaluation Board (http://www.ti.com/litv/pdf/snva226b) на LM5116 переходные отверстия стоят непосредственно на Exposed Pad. Я в данный момент готовлю файлы для Вашего производства с монтажом у Вас. На сайте не нашел рекомендаций по выполнению Exposed Pad. Возможно размещать Via непосредственно на нем для лучшего отвода тепла? Как осуществляется монтаж таких корпусов?

Ответ
Конструкторские требования к топологии печатной платы для SMD монтажа: ... 1.4. На площадках пайки SMD компонентов не должно быть переходных отверстий. ...