Технологические возможности изготовления печатных плат

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). В основном PS-Electro ориентируется на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.

В настоящий момент мы предлагаем изготовление печатных плат по классам сложности А и B.

Класс A - по основным параметрам конструкции соответствует 1-4 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009. Следует отметить, что данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий. Поэтому для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.

Класс B - по основным параметрам конструкции соответствует 4-5 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009 и по сравнению с классом А может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества при изготовлении печатных плат на производстве, что приводит к увеличению стоимость плат на 20...40 %.

Таблица 1

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B1
(повышенная сложность)
+20...40 % к базовой цене

Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009

1 — 3

4 — 5

Количество слоёв

1 - 6

до 18

Максимальный размер платы, мм:
ОПП, ДПП
МПП

427,5 х 282,52
345 х 285

505 х 330
453 х 356

Допуск на положение контура платы, мкм

± 200

± 200

Допуск на размеры платы, мм

+0
–0,25

+0
–0,25

Допуск на внутренние пазы и окна, мм

+0,25
–0

+0,25
–0

Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 мм3

H14
ГОСТ 11284

H14
ГОСТ 11284

Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4.8 мм включительно

 п. 5.3.4
ГOCT P 53429-2009  

 п. 5.3.4
ГOCT P 53429-2009  

Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм

 ± 200  

 ± 200  

Паяльная маска

 LPI  

 DRY FILM, LPI  

Смещение паяльной маски вокруг контактной площадки до контакта с площадкой, мкм
(п. 5.9.4 ГОСТ Р 262512014)

 200  

 100  

Цвет паяльной маски

 зелёный
(толщина 10-20 мкм)  

 зеленый, красный, чёрный, синий, белый4  

Цвет маркировки шелкографией

 белый  

 чёрный,
зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)  

Финишное покрытие5

 HAL  

 HAL, ImAu, ImSn  

Покрытие ножевых разъёмов типа PCI и ISA

 Ni, NiAu  

 Ni, NiAu  

Покрытие ножевых разъёмов типа PCI-E mini (длина ламели менее 3.0 мм)
с одновременным покрытием всей платы химическим золотом

 ImAu  

 ImAu  

Слотовое сверление6

 0.8, 1.0, 1.2, 1.5  

 

Глухие переходные отверстия

 

 Диаметр отверстия должен быть не менее глубины сверления  

Скрытые переходные отверстия

 

 звоните  

 
  1. Возможны уточнения.
  2. Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428x273 либо 418x283 мм. Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм2) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.
  3. Если иное не указано в сопроводительной технической документации и согласовано с производитлем.
  4. Для цветной (не зелёной) паяльной маски переходные отверстия 0.4 мм и менее рекомендуется делать закрытыми паяльной маской.
  5. Для печатных плат толщиной менее 1.0 мм применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).
  6. Для слотовых пазов должно выполняться соотношение — длина паза к его ширине должно быть не менее, чем 2:1.

 

рис1

Таблица 2

 

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B1
(повышенная сложность)
+20...40 % к базовой цене

 

A  

Стандартная толщина базового материала ПП, мм:

 

 

 

ДПП

 0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %  

 от 0.1, звоните  

 

МПП

 1,0...2,5 ± 10 %  

 0,6...1,0 и 2,5...3,5 ± 10 %  

 

 

Деформация на 100 мм, мм, не более

 1,0  

 1,0  

 

B2

Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм
(соотношение – толщина платы : диаметр отверстия)

 0,4
(4:1)  

 0,20
(6:1)  

 

B2

Наибольшее металлизированное отверстие, мм

 4,5  

 не ограничено  

 

C    

Минимальный поясок металлизированного отверстия, мкм, фольга:

 

 

 

12 мкм

 100  

 100  

 

18 мкм

 200  

 120  

 

35 мкм, 50 мкм

 200  

 150  

 

70 мкм, 105 мкм

 250  

 200  

 

D

Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее

 300  

 200  

 

K3

Поясок неметаллизированного отверстия, мкм, не менее

 300  

 200  

 

E

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм

 3,5  

 4,5  

 

L

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой

 не ограничено  

 не ограничено  

 

F

Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм

 300  

 200  

 

M

Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм

 1,0  

 0,84  

 

G

Зазор полигона на внутренних слоях, мкм

 400  

 250  

 

H5

Зазор от полигона до площадки и/или проводника, мкм

 200  

 200  

 

I,

U       

Минимальный зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

 

1. фрезеровкой

 300  

 250  

 

2. скрайбированием:

 

 

 

а) толщина платы 1.0 мм

 420  

 420  

 

б) толщина платы 1.5 мм

 500  

 500  

 

в) толщина платы 2.0 мм

 700  

 700  

 

3. для плат на алюминиевом основании6

 700  

 700  

 

4. для внутренних слоёв МПП

 500  

 500  

 

J

Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее

 300  

 250  

 

J'

Расстояние между краями отверстий, мкм, не менее

 250  

 200  

 

   
  1. Возможны уточнения. Внимание! Параметры колонки «B» считаются как заказ повышенной сложности или 4 класс; предельные параметры колонки «B» считаются как нестандартный заказ или 5 класс при пробном расчёте в on-line калькуляторе.
  2. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1.
  3. Для односторонних печатных плат.
  4. Фрезы 0.8 и 1.0 используются для формирования металлизированных пазов.
  5. Но не менее, чем параметр O таблицы 3.
  6. При обработке алюминиевых плат фрезеровкой применяется фреза только диаметра 2.5 мм.


рис 2.

Таблица 3

 

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B1
(повышенная сложность)
+20...40 % к базовой цене

N

Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мкм, фольга:

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200

100

35 мкм, допуск ± 50 мкм

200

170

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270

230

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300

250

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350

300

O2

Минимальный зазор проводник/проводник/площадка, мкм, фольга:

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200

100

35 мкм, допуск ± 50 мкм

200

170

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270

230

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300

250

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350

300

P

Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее, фольга:

 

 

18 мкм

200 / 300

200 / 300

35 мкм

250 / 350

250 / 350

50 мкм

300 / 400

300 / 400

70 мкм

350 / 450

350 / 450

Q

Расстояние от площадки до маски, мк, не менее

 

 

жидкая

100

75

плёночная

100

100

R

Минимальная ширина полоски маски, мкм

 

 

жидкая зелёная

100

75
при соотношении длины к ширине не более 10:1

жидкая красная, синяя, чёрная, белая

200

150

плёночная

200

150

S

Минимальное расстояние от проводника до края маски, мкм

100

75

T

Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм

300

200

U, I

Минимальный зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

1. фрезеровкой

300

250

2. скрайбированием:

 

 

а) толщина платы 1.0 мм

420

420

б) толщина платы 1.5 мм

500

500

в) толщина платы 2.0 мм

700

700

3. для плат на алюминиевом основании6

700

700

4. для внутренних слоёв МПП

500

500

V

Минимальная ширина линий маркировки, мкм

150

1004

W

Минимальная высота символов маркировки, мм

1,3

0,8

X

Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки

200

200

Минимальное расстояние от маркировки до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

фрезеровкой

300

300

скрайбированием:

 

 

толщина платы 1.5 мм

500

500

толщина платы 2.0 мм

700

700

 
  1. Возможны уточнения. Внимание! Параметры колонки «B» считаются как заказ повышенной сложности или 4 класс; предельные параметры колонки «B» считаются как нестандартный заказ или 5 класс при пробном расчёте в on-line калькуляторе.
  2. Параметр O относится также к зазорам между проводниками, принадлежащими одной и той же цепи (см. Acid traps).
  3. Параметры N и O также относятся и к тексту, логотипам и прочим «рисункам», выполняемых на слоях топологии. (Подробнее)
  4. При обработке алюминиевых плат фрезеровкой применяется фреза только диаметра 2.5 мм.
  5. При объёме заказа не более 10 заготовок (~ 80 дм2).