ООО Электроконнект - Завод по изготовлению печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

Знаете ли вы…

Печатные платы - это...
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

Cветодиодные светильники

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Изготовление печатных плат

Технологические возможности изготовления печатных плат   /  Изготовление печатных плат   /  Главная

Технологические возможности изготовления печатных плат

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). В основном PS-Electro ориентируется на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.


В настоящий момент мы предлагаем изготовление печатных плат по классам сложности А и B.

Класс A - по основным параметрам конструкции соответствует 1-4 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009. Следует отметить, что данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий. Поэтому для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.

Класс B - по основным параметрам конструкции соответствует 4-5 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009 и по сравнению с классом А может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества при изготовлении печатных плат на производстве.


Ниже описаны параметры печатных плат, определяющие принадлежность заказа к тому или иному классу сложности изготовления плат на нашем производстве.



Таблица 1


Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B¹
(повышенная сложность)

Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009

1 - 4

4 - 5

Количество слоёв

1 - 6

до 12

Максимальный размер платы, мм:
ОПП, ДПП
МПП


427,5 х 282,52
412,5 х 272,5


505 х 330
472,5 х 332,5 или 475,0 х 327,5

Допуск на положение контура платы, мкм

± 200

± 200

Допуск на размеры платы

h12

h12

Допуск на неметаллизированные отверстия, внутренние пазы и окна

H12

H12

Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм

± 200

± 200

Допуск на совмещение паяльной маски относительно топологии платы, мкм

± 100

± 75

Паяльная маска

LPI

DRY FILM, LPI

Цвет паяльной маски

зелёный

зеленый, красный, чёрный, синий, белый

Цвет маркировки шелкографией

белый

чёрный, зеленый (по белой паяльной маске)

Финишное покрытие3

HAL

HAL, ImAu, ImSn

Покрытие ножевых разъёмов

Ni, NiAu

Ni, NiAu

Покрытие полей клавиатуры (New!)

карбон (графит)

Слотовое сверление

0.8, 1.0, 1.2, 1.5

 

Глухие переходные отверстия

соотношение диаметра отверстия
к глубине сверления 1:1

Скрытые переходные отверстия

звоните

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428x273 либо 418x283 мм

Платы размером менее 25 х 25 мм отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.

3. Для печатных плат толщиной 0.7 мм и менее применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).



Рис. 1.



Таблица 2


Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B¹
(повышенная сложность)

A

Стандартная толщина ПП, мм:

ДПП

0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %

от 0.1, звоните

МПП

1,2...2,5 ± 10 %

0,6...3,5 ± 10 %

Деформация на 100 мм, мм, не более

1,0

1,0

Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм

0,4 (4:1)

0,25 (6:1)

Наибольшее металлизированное отверстие, мм

4,5

не ограничено

C

Поясок металлизированного отверстия, мкм, не менее

200

120

D

Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее

300

200

K

Поясок неметаллизированного отверстия (для отв. 1.0 мм), мкм, не менее

300

200

E

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм

3,5

4,5

L

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой

не ограничено

не ограничено

F

Зазор от края неметаллизированного отверстия до меди, мкм

300

200

M

Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм

1,0

0,8³

G

Зазор полигона на внутренних слоях, мкм

400

250

H

Зазор полигон/площадка, мкм

200

200

I, U

Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

фрезеровкой

300

250

скрайбированием

500

500

J

Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее

300

250

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ 23751-86 табл. 2.

3. Фрезы 0.8 и 1.0 используются для формирования металлизированных пазов.

Рис. 2.



Таблица 3


Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B¹
(повышенная сложность)

N

Ширина проводника, мкм, не менее, фольга:

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200

120

35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)

250

200

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270

230

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300

250

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350

300

O2

Зазор проводник/проводник/площадка, мкм, не менее, фольга:

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200

120

35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)

250

200

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270

230

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300

250

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350

300

P

Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее, фольга:

 

 

18 мкм

200 / 200

200 / 200

35 мкм

250 / 250

250 / 250

50 мкм

300 / 300

300 / 300

70 мкм

350 / 350

350 / 350

Q

Расстояние от площадки до маски, мк, не менее

 

 

жидкая

100

75

плёночная

100

100

R

Ширина полоски маски, мкм, не менее

 

 

жидкая зелёная

100

75

жидкая красная, синяя, чёрная, белая

200

150

плёночная

200

150

S

Расстояние от проводника до края маски, мкм, не менее

100

75

T

Зазор проводник / неметаллизированное отверстие, мкм, не менее

350

250

U, I

Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

фрезеровкой

300

250

скрайбированием

500

500

V

Ширина линий маркировки, мкм, не менее

150

150

W

Высота символов маркировки, мм, не менее

1,3

1,3

X

Расстояние от маркировки до паяемой площадки

200

200

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Параметр O относится так же к зазорам между проводниками, принадлежащими одной и той же цепи (см. Acid traps).

Rambler's Top100

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab