Проектирование печатных плат

  • Игорь 14 мар. 2016
    Вопрос: Здравствуйте, подскажите стоимость работ по проектированию и дальнейшего изготовления печатной платы. Есть небольшая схема, но нет опыта в правильной разработке печатных плат. Размер платы 50х50мм, круглой формы в диаметре 25мм.
  • Алексей 9 мар. 2016
    Вопрос: Какие допуски на габаритные размеры платы ?
  • Юлия 2 дек. 2015
    Вопрос: Добрый день. Как делать балансировку меди, кроме предложенной вами заливки полигоном ? (Разработчик-схемотехник категорически против дополнительных полигонов).
  • Юлия 23 нояб. 2015
    Вопрос: Добрый день. Для многослойных печатных плат очень важно соблюдать равномерное заполнение слоя медным рисунком. В разных источниках упоминается т.н. "балансировка меди". Хотелось бы обсудить алгоритм автоматического заполнения слоев медными участками (это в случае, когда нежелательна заливка свободного места на слоях земляными полигонами).
  • Александр 19 окт. 2015
    Вопрос: Интересует чем нормируется соотношение диаметра металлизированного отверстия к его длине в печатной плате , особенно в многослойной при толщине более 2,5 мм. Может быть есть ГОСТ , ОСТ или любой другой документ , в котором это отражено. Так как возникает непропай при пайке выводных компонентов в металлизированное отверстие ( диаметр отверстия 0,4 мм , диаметр вывода 0,25 мм ) , толщина многослойной платы 2,5 мм.
  • Калашников Константин Владимирович 23 июня 2015
    Вопрос: Как рассчитать токовую нагрузку на проводник в зависимость от толщины и ширины проводника. лучше в форме таблицы. Спасибо.
  • Георгий 31 мая 2015
    Вопрос: Здравствуйте. возможно ли заказать изготовление печатной платы на своем материале? и если это возможно то интересует минимальный диаметр переходного отверстия для материала rogers rt 6010
  • Игорь 15 апр. 2015
    Вопрос: Повторяю вчерашний вопрос оставленный без ответа. Какие минимальные переходные отверстия (с каким пояском) могут быть изготовлены? Какие минимальные ширина дорожки и просвет? Отзовитесь пожалуйста!
  • Дмитрий 12 апр. 2015
    Вопрос: Добрый день. Необходимо пустить несколько линий с большой токовой нагрузкой (20А) Существуют ли какие-либо рекомендации по выбору ширины дорожек, их разводке, а также диаметру, количеству и взаимному расположению металлизированных отверстий для передачи больших токов между сторонами платы? Какие ограничения на ток для металлизированных отверстий? Предполагается проект двусторонней платы 1,5мм с фольгой 70мкм. Спасибо.
  • Калашников Константин Владимирович 31 мар. 2015
    Вопрос: Работаю в программе Sprint-Layout 5.0 rus взял из библиотеки готовое изображение смд элемента. Изображение маркировки проходит через паяльную площадку. Будет ли маркировка мешать пайке смд элементов. Сборка плат будет производиться на автоматической линии.
  • Ирина Николаевна 20 мар. 2015
    Вопрос: Плата на FR4 толщина 2 мм фольга 50 мкм. Какая минимальная ширина/зазор проводников?
  • виталий 12 февр. 2015
    Вопрос: Добрый день подскажите пожалуйста могу ли я заказать дубликат платы имеющейся у меня на руках если я вам её пошлю почтой с уважением виталий.
  • Алексей 8 февр. 2015
    Вопрос: Здравствуйте, Подскажите пожалуйста какие нормативные документы регламентируют установку разъемов для переходных кабелей, если можно конкретно пункт. Дело в том, что на наше производство поступили платы, в которых дорожки проходили под резьбовыми отверстиями для фиксации разъемов, а отверстия эти были сквозными. При фиксации ответной части разъема был применен нестандартный винт, которым была нарушена целостность дорожки. Хочется понять только ли вина монтажника или при проектировании платы допущены ошибки? Заранее спасибо за оперативный ответ
  • Юрий 30 янв. 2015
    Вопрос: Здравствуйте. Подскажите, можно ли вставить в чертеж платы рисунок, например логотип. Если да, как это сделать, или в каком формате должен быть рисунок.
  • Науменко Александр 21 янв. 2015
    Вопрос: Для передачи больших токов необходимо разместить матрицу переходный отверстий. Какое минимальное расстояние должно быть между этими отверстиями? например для диаметра 0.6мм.
  • Александр 24 дек. 2014
    Вопрос: Возможно ли применение метализированных отверстий типа "слот". диаметр отверстия 0.65мм , длина 1.7мм. Размер площадки 1.5 x 2.55 .
  • Елена 31 мар. 2014
    Вопрос: Kакой зазор должен быть между шелкографией компонента и паяемой площадкой и должен ли он быть вообще? Mожет ли шелкография пересекаться с паяемой площадкой? Kакую толщину может иметь линия на слое assembly?
  • Валерий 24 мар. 2014
    Вопрос: Каков минимальный диаметр переходных отверстий в 4-х слойной ПП 1.0мм(сквозных и скрытых) по классу А 4/10/35/FR/.CEP/вн51- в справочной информации нашел только для 1.5мм. Насколько дороже скрытые переходные отверстия по сравнению со сквозными.
  • Алексей 16 мар. 2014
    Вопрос: Мне необходимо разработать плату с учетом импедансов проводников равным 50 ом. Для проведения расчетов требуется знать конечную толщину меди на внешнем слое после металлизации отверстий и осаждения гальванической меди. Медь на внешнем планируется слое 35мкм. На сколько она станет толще? Предполагалось использование дорожек не шире 130 мкм. Но в этом случае при внешней меди 35мкм и двух препрегах 1080 расчетное сопротивление получается около 64 ом, что многовато. Осажденная гальваническая медь снизит это значение, но боюсь не очень на много. Какой может быть выход без увеличения ширины проводников? Можно ли один слой препрега 1080 использовать? Это технологично?
  • Иван 3 мар. 2014
    Вопрос: Здравствуйте. 1. Скажите, как правильно оформить заказ на изготовление гибко-жесткой печатной платы? Нужно ли создавать для каждого участка печатной платы отдельный набор файлов gerber и сверловок, либо достаточно создать один общий набор для всех участков? 2. Какие материалы Вы можете использовать для изготовления печатной платы (твердой части, гибкой части)? 3. Какие есть ограничения на размеры гибких и жестких частей, каков максимальный размер платы (жесткая часть - 4 слоя, гибкая часть - 2 слоя)? Заранее спасибо за Ваш ответ.
  • Владимир 26 февр. 2014
    Вопрос: Какое допускается минимальное расстояние между металлизированными отверстиями, как его рассчитать в зависимости от диаметра сверла?
  • Дина 12 февр. 2014
    Вопрос: Здравствуйте, я занимаюсь проектированием печатных плат в пакете P-CAD с 2004 года. Ищу дистанционную работу в этом направлении, готова рассмотреть любые варианты. Спасибо за внимание
  • Иван Романович 25 янв. 2014
    Вопрос: Здравствуйте. В ходе создания файла печатной платы с достаточно высокой плотностью установки компонентов возникла пара вопросов. 1. Какие значения допусков вы можете обеспечить для контактных площадок элементов? Чтобы было понятнее - допустим, что есть контактная площадка размером 0.55x0.45мм. С какой точностью следует задавать значения размеров контактной площадки для различных классов точности печатной платы? Возможно ли задание размеров контактной площадки с точностью до сотых долей миллиметра (к примеру, 0.57х0.44мм), либо это бессмысленно? 2. Какой отступ следует устанавливать для шелкографии от края вскрытия паяльной маски, от края контактной площадки и от двух участков шелкографии, чтобы в процессе изготовления печатной платы не возникало проблем (к примеру, не было удаленных или слившихся участков шелкографии)?
  • Анастасия 17 янв. 2014
    Вопрос: Здравствуйте!хотела бы узнать делаете ли вы проектирование платы (мне нужна плата фото приемника и индикации для телевизора) в специализированной программе? Мне нужна спроектированная плата в программе OrCad или Cam350! В электронном виде!это возможно?и если да,то сколько это будет стоить?
  • Гапон Олег 25 дек. 2013
    Вопрос: На печатной плате требуется открыть часть маски для лужения проводников и полигонов (для теплоотвода и возможности подпаять дополнительные элементы). Какой командой и в каком слое сделать вырезы в маске? Спасибо.
  • АЛЕКС 31 окт. 2013
    Вопрос: Здравствуйте. Можно ли в PCAD 4.5 убрать слои в vlyr? B как это сделать? Спасибо.
  • Андрей 22 окт. 2013
    Вопрос: Разрабатываю плату в Sprint-Layout_6. Указываю диаметр отверстия с металлизацией 1 мм (к примеру). На готовой плате диаметр отверстия так и будет 1 мм или ндо делать какую-то поправку на металлизацию?
  • Виктор 19 сент. 2013
    Вопрос: Потребовалось создать компонент разъема miniUSB TYCO 1734753-1. У него плоские крепежные выводы расположены близко к сигнальным, поэтому не получается сделать под них просто отверстие. Можно ли для этого использовать несколько перекрывающихся отверстий, будет ли в этом случае металлизация? Или это как-то иначе решить можно? Работаю в PCAD2006.
  • Владимир 4 сент. 2013
    Вопрос: Подскажите, есть ли возможность использовать рекомендованные вами ssf-файлы в Altium Designer?
  • константин 29 авг. 2013
    Вопрос: Здравствуйте. Возможно ли изготовление двух двусторонних печатных плат по предоставлении принципиальной схемы и размеров платы? (разработка платы и трассировка Ваши)
  • Алексей 29 июля 2013
    Вопрос: Возможно ли изготовление печатных плат на алюминиевом основании с вырезами?
  • Иван 5 февр. 2013
    Вопрос: Как в файле разводки выполнять металлизированные полуотверстия (отверстия ставить, то ли фрезеровку рисовать) и какие технологические параметры у вас?
  • Дмитрий 6 окт. 2012
    Вопрос: На ПП изделия имеются силовые дорожки под большие токи 12-15ти вольтного напряжения. Хотим дополнительно сверху провести лужение этих полигонов не покрывая маской, возможно ли это сделать у Вас на этпае изготовления. Если возможно то каким способом обозначить данные полигоны на печатной плате (первичный проект разбросан в Sprint Layout). На данный момент штатными средствами с данных проводящих линий убрана маска (стали как большие медные контактные площадки). Судя по прошлым заказам, контактные площадки вы лудите по умолчанию. Прокомментируйте пожалуйста.
  • Никита 30 авг. 2012
    Вопрос: Добрый день! Скажите, возможно ли в Sprint layout 5 создать продолговатые отверстия с металлизацией под слотовое сверление на Вашем производстве? Каким образом это лучше всего сделать?
  • Сергей 28 июня 2012
    Вопрос: Подскажите значение диэлектрической проницаемости препегов 1080 и 7628 которые вы применяете для многослойных печатных плат и сообщите производителя данных материалов.
  • LexxNsk 17 мая 2012
    Вопрос: Подскажите удельное сопротивление меди, используемой в производстве печатных плат (для расчёта омического сопротивления печатного проводника).
  • Николай 12 мая 2012
    Вопрос: Можно ли изготовить двухсторонние платы с последующей установкой smd-компонентов, разработанные в sprint layout 5.0? Или нужно переводить в PCAD.
  • константин 23 мар. 2012
    Вопрос: Имеется схема. Можно ли заказать разводку платы с последующим изготовлением. Пояснения в письменном виде. Извините. но мы в этом деле впервые.
  • Алексей 7 февр. 2012
    Вопрос: В Evaluation Board (http://www.ti.com/litv/pdf/snva226b) на LM5116 переходные отверстия стоят непосредственно на Exposed Pad. Я в данный момент готовлю файлы для Вашего производства с монтажом у Вас. На сайте не нашел рекомендаций по выполнению Exposed Pad. Возможно размещать Via непосредственно на нем для лучшего отвода тепла? Как осуществляется монтаж таких корпусов?
  • Артем 6 февр. 2012
    Вопрос: Здравствуйте! Требуется выполнить прямоугольный металлизированный паз в PCAD2006 для слотового сверления. Скажите, пожалуйста, как лучше выполнить его в данной САПР? 1. Нарисовать вырез в слое контура и наложить на него в топе площадку без отверстия? Или: 2. Нарисовать в топе площадку без отверстия и в ее центре сформировать паз из переходных отверстий, не соединенных с данной площадкой? Спасибо.
  • Евгений 24 янв. 2012
    Вопрос: Интересует возможность изготовления печатной платы с одним внутренним сигнальным слоем. Плата представляет из себя датчик - во внутреннем слое нарисована "антенна", которая связана металлизированным отверстием со слоями TOP и BOTTOM. Толщина платы 1,5 мм.
  • Дмитрий 27 дек. 2011
    Вопрос: Не могу найти на сайте ряд ваших свёрл.
  • Роман 30 окт. 2011
    Вопрос: Как рассчитать размеры краевых полей печатной платы с шагом сетки 1,25?
  • Алексей 27 сент. 2011
    Вопрос: Мне нужны овальные неметаллизированные отверстия в плате под крепеж к корпусу. Если я сделаю вырезы в слое board, это будет нормально или есть другие варианты?
  • Владимир 11 сент. 2011
    Вопрос: Почему у меня с трудом вставляются выводы элементов в отверстия на плате? Как правильно задавать диаметры отверстий?
  • Елена 17 авг. 2011
    Вопрос: Существуют ли нормы проектирования силовых печатных плат? Подскажите, пожалуйста, источники информации.
  • Владимир 17 июля 2011
    Вопрос: Возможно ли оформить заказ на изготовление и монтаж SMD компонентов ПП, если имеется только принципиальная схема и спецификация. а так же техусловия.
  • Рафаэль 13 мая 2011
    Вопрос: Здравствуйте. Допускается ли выполнять общий проводник не разрывным по периметру платы?
  • Сергей 14 апр. 2011
    Вопрос: Должно ли иметь сквозное переходное отверстие площадки на внутренних слоях, если оно соединяет проводники только внешних слоёв?
  • Сергей 14 апр. 2011
    Вопрос: Одинаковы ли требования по минимальной ширине проводника и зазора для внешних и внутренних слоёв МПП?
  • Александр 25 февр. 2011
    Вопрос: Задача развести корпус FBGA ( 16x16, между центрами ножек 1мм, диаметр ножки 0.5 мм). Вопрос, можно ли сделать переходные отверстия на самих площадках? Плата 4 слоя.
  • Егор 25 янв. 2011
    Вопрос: Необходима более полная информация о материале Т111. Что за материал на основе керамики (марка материала), т.е. диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь и рекомендуемый частотный диапазон материала. Каким образом плата крепится к алюминиевому основанию, с помощью клея, припоя или ...? Можно ли в керамике делать вырез до основания? Чем покрывается основание? Материал на алюминиевом основании только основе керамики или может быть какой-то другой, например стеклотекстолит? Можно ли сделать многослойную печатную плату на алюминиевом основании? Делаете ли вы переходные отверстия для контакта верхнего слоя с металлическим основанием? Металлическое основание только алюминиевое или может быть из другого материала? Есть ли возможность нанесения иммерсионного золота, а также осаждение золота (SoftGold) от 1 мкм (желательно 3-4 мкм)? Цена материала и сроки изготовления?
  • Вячеслав 23 нояб. 2010
    Вопрос: Здравствуйте. Как создать отверстия прямоугольной формы в посадочном месте, например, для гнезда питания DS-210? Спасибо.
  • Андрей Алексеевич 21 сент. 2010
    Вопрос: У меня разработанна печатная плата в Sprint-Layout 5.0 для обычных радиодеталей могут ли ваши специалисты разработать эту же плату на SMD деталях и что для этого нужно. А потом и изготовить плату и произвести монтаж. Куда прислать или принести необходимую документацию для изготовления печатной платы....
  • Косинцева Галина Валентиновна 19 авг. 2010
    Вопрос: Здравствуйте. Подскажите, пожалуйста, изготавливаете ли вы МПП с толщиной фольги на внутренних слоях 70 мкм, какой допуск на подтрав при такой толщине и можно ли закладывать печатные проводники 0,2 мм при толщине фольги 70 мкм. Спасибо.
  • PCBMaker 16 авг. 2010
    Вопрос: Возник вопрос о генерировании выходных файлов проекта печатной платы в Altium Designer. Согласно инструкции по созданию Gerber-файлов для PCAD200X ранее я генерировал файлы слоев TOP(верхний), BOT(нижний), BMS(паяльная маска нижнего слоя), TMS(паяльная маска верхнего слоя), TSL(слой шелкографии сверху), BSL(слой шелкографии снизу), NCD(файл сверловки). Вопрос 1: как создать требуемый для производства выходной файл с контуром печатной платы? Вопрос 2: как создать требуемый для производства выходной файл сверловки? Вопрос 3: где можно ознакомится с рекомендациями по генерированию выходных файлов???
  • Андрей Поляков 10 мар. 2010
    Вопрос: Разместите, пожалуйста, на вашем сайте типовые варианты структуры слоев МПП. На старом сайте эта информация была, на новом найти не смог. (Это нам необходимо для контроля волнового сопротивления линий.)
  • Юрий Гусач 28 дек. 2009
    Вопрос: Здравствуйте! Подскажите пожалуйста, есть ли достаточно простая возможность импортировать растровое изображение в рисунок на проводящем слое или слое шелкографии (например, для впечатывания логотипов и т.п.). В инете я видел программу, которая анализировала пикселы в рисунке и через механизм DDE рисовала пикселы линеечками на нужном слое. У меня программка не пошла. Написать такую прогу сам смогу, но наверняка можно сделать более просто. На Ваших рекламных плашках (демо-образцах печатных плат, которые получала наша фирма) изображения, вроде, есть. Одним словом, как это просто можно сделать? С уважением, Юрий
  • Андрей Граф 27 дек. 2009
    Вопрос: Здравствуйте! Есть необходимость мелкосерийного изготовления концертных ламповых усилителей мощностью 500, 1000 и 2000 ватт. Могу ли я заказать у вас не только изготовление печатных плат но и разработку самой модели устройства? Спасибо.
  • Юрий Гусач 5 дек. 2009
    Вопрос: Поясните, пожалуйста, нормы при проектировании печатных плат со скрытыми и слепыми отверстиями. Отверстия между какими слоями и в каком порядке допускаются. Какие различия в технологических нормах у слепых и скрытых отверстий. С уважением, Юрий
  • Михаил 4 дек. 2009
    Вопрос: Делали платы (двусторонние) на текстолите 1.5 мм и 2 мм. Странное дело, но на ощупь 2-х миллиметровые платы кажутся намного более жесткими. То есть не в 1.5 раза, и даже не в 2. Я понимаю, что чем толще материал подложки, тем жёстче плата. По сути, материал подложки - многослойный набор спрессованной стеклоткани. Чем больше слоев, тем жёстче. Вопрос: <b>насколько жёстче</b>?
  • Надежда 26 нояб. 2009
    Вопрос: Как рассчитать ток через переходное отверстие печатной платы?
  • Konstantin 6 нояб. 2009
    Вопрос: Как правильно выдать гербер. При формировании файлов Gerber RS-274X, слои печатной платы со стороны пайки выдавать в зеркальном отображении?
  • Сергеев Сергей Валентинович 13 окт. 2009
    Вопрос: Максимальное количество диаметров отверстий в печатной плате (в одном проекте)?
  • Влад 6 окт. 2009
    Вопрос: Какими программами можно пользоваться для создания печатных плат кроме P-Cad и Altium Designer чтобы прислать Вам заказ - желательно какой -то минимальный пакет узнать чтобы двухслойные платы делать Всего доброго. Влад
  • Эдуард Самуилович Городецкий 6 окт. 2009
    Вопрос: Есть ли на вашем сайте перечень рекомендаций как правильно предоставить Вам информацию(и как проще его найти) - сделать заказ. И какие наиболее минимальные пакеты программные можно использовать, а также перечень форматов файлов с которыми Вы работаете. С уважением, директор ООО "ПТП ЭРА-1" Э.С.Городецкий
  • Unknown user 11 авг. 2009
    Вопрос: У меня возник вопрос по маркировке толщины меди на импортном текстолите.
  • Unknown user 11 авг. 2009
    Вопрос: Почему при выдаче Gerber у меня вместо русских букв получаются какие-то иероглифы?
  • Unknown user 11 авг. 2009
    Вопрос: Как рассчитать сопротивление переходного отверстия?
  • Unknown user 10 авг. 2009
    Вопрос: Не могли бы вы написать список фрез, какие у вас есть (нам для справки на будущее), т.к. делать фигурный контур платы не всегда удобно.