ГлавнаяВопросы и ответыВы изготавливаете многослойные ПП только по типовым конструктивам (stackup)? Делаете ли вы контроль импеданса?

Вы изготавливаете многослойные ПП только по типовым конструктивам (stackup)? Делаете ли вы контроль импеданса?

1) Вы изготавливаете многослойные ПП только по типовым конструктивам (stackup)? Интересует можно ли сделать 6-слойную ПП с двумя слоями препрега между граничным и вторым слоем вместо 3х слоев для более тонких дифференциальных пар. 2) Насколько (примерно) увеличивается толщина фольги на внешних слоях после металлизации, т.е. сколько осаждается меди? 3) Делаете ли вы контроль импеданса?

Ответ
1) Мы можем сделать любой конструктив из материалов указанных на сайте. 2) Металлизация увеличивается на 25 - 40 мкм (зависит от плотности топологии на плате). 3) Да, контроль импеданса делаем (для проводников на внутренних слоях).