Технологические возможности изготовления печатных плат
Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). Мы ориентируемся на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.
Размеры печатных плат, мм
на схеме | | стандарт | предел |
---|
| Максимальный размер односторонней / двусторонней платы | 430 × 300 | 575 х 455 |
| Максимальный размер многослойной платы | 450 × 350 | 550 х 455 |
| Допуск на положение контура платы | ± 0,200 |
| Допуск на размеры платы | 0-0,25 | 0-0,2 |
A | Минимальная толщина платы, мм | 0,500 | 0,100 |
| Максимальное количество слоев платы | 6 | 28 |
Топология
Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мм
| Толщина фольги | Стандарт | Предел |
---|
N | 12 мкм | 0,100 | ≤ 0,100 |
18 мкм | 0,125 | ≤ 0,100 |
35 мкм | 0,175 | ≤0,150 |
50 мкм | 0,300 | ‹ 0,300 |
70 мкм | 0,300 | ‹ 0,300 |
105 мкм | 0,350 | ‹ 0,350 |
Минимальный зазор проводника/площадки, мм
| Толщина фольги | Стандарт | Предел |
---|
O | 12 мкм | 0,100 | ≤ 0,100 |
18 мкм | 0,125 | ≤ 0,100 |
35 мкм | 0,175 | ≤0,150 |
50 мкм | 0,270 | ‹ 0,270 |
70 мкм | 0,300 | ‹ 0,300 |
105 мкм | 0,350 | ‹ 0,350 |
Минимальные параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм
| Толщина фольги | Стандарт | Предел |
---|
P/P | 12 мкм | 0,250 / 0,250 | 0,200 / 0,200 |
18 мкм | 0,250 / 0,250 | 0,200 / 0,200 |
35 мкм | 0,275 / 0,275 | 0,225 / 0,225 |
50 мкм | 0,300 / 0,300 | 0,275 / 0,275 |
70 мкм | 0,325 / 0,325 | 0,325 / 0,325 |
105 мкм | 0,350 / 0,350 | 0,350 / 0,350 |
Минимальный зазор от полигона до площадки и/или проводника, мм
| Толщина фольги | Стандарт | Предел |
---|
H | 12 мкм | 0,200 | 0,150 |
18 мкм | 0,200 | 0,150 |
35 мкм | 0,200 | 0,175 |
50 мкм | 0,270 | 0,270 |
70 мкм | 0,300 | 0,300 |
105 мкм | 0,350 | 0,350 |
Металлизированные отверстия, мм
на схеме | | стандарт | предел |
---|
B | Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы | до 1:6 при толщине ПП ≤ 3,0 | до 1:7,5 при толщине ПП ≤ 1,5 |
Минимальное металлизированное отверстие | 0,250 | 0,200 |
Максимальное металлизированное отверстие | 4,5 | не ограничено |
С | Минимальный поясок металлизированного отверстия Толщина фольги: |
12 мкм | 0,125 | ≤ 0,100 |
18 мкм | 0,150 | ≤ 0,125 |
35 мкм, 50 мкм | 0,200 | ≤ 0,150 |
70 мкм, 105 мкм | 0,250 | 0,200 |
D | Минимальный поясок площадки внутреннего слоя | 0,200 | 0,100 |
M | Слепые переходные отверстия | — | 0,200 - 0,500 |
T | Глухие переходные отверстия | — | диаметр = глубине + 0,100 мм |
| Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4,8 мм включительно | п. 5.3.4 ГOCT P 53429-2009 | по согласованию |
G | Отступ элементов топологии от края металлизированного отверстия | 0,250 | 0,200 |
Y | Диаметр металлизированного полуотверстия | 0,600 - 5,000 | 0,400 |
Неметаллизированные отверстия, мм
на схеме | | стандарт | предел |
---|
F | Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны) | 0,250 | 0,200 |
Z | Минимальное расстояние между краями отверстий | 0,250 | 0,200 |
K | Минимальный поясок неметаллизированного отверстия | 0,300 | 0,200 |
E | Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки) | 3,5 | 3,5 |
L | Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой | не ограничено | не ограничено |
J | Минимальный зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы | 0,300 | 0,250 |
| Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 мм | Н14 ГОСТ 11284 | по согласованию |
Слотовое сверление
| |
---|
Доступный размер сверла, мм | 0,6; 0,7; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5; 1,8; 2,0. |
Длина паза при слотовом сверлении | 2 - 10 диаметров |
Фрезеровка печатной платы, мм
на схеме | | стандарт | предел |
---|
I | Отступ элементов топологии от контуров платы для внешник слоев | 0,300 | 0,200 |
U | Отступ элементов топологии от контуров платы для внутренних слоёв МПП | 0,500 | 0,400 |
I | Отступ элементов топологии от контуров платы для алюминиевых плат | 0,700 |
J | Отступ неметаллизированного отверстия от края платы | 0,300 | 0,250 |
| Допуск на внутренние пазы и окна | +0,250
-0 | +0
-0,100 |
Скрайбирование, мм
на схеме | | толщина платы |
---|
0,5 мм | 1,0 мм | 1,5 мм | 2,0 мм |
---|
I | Отступ элементов топологии от контуров платы для внешник слоев | 0,350 | 0,400 | 0,500 | 0,700 |
U | Отступ элементов топологии от контуров платы для внутренних слоёв МПП | 0,350 | 0,400 | 0,500 | 0,700 |
I | Отступ элементов топологии от контуров платы для алюминиевых плат | 0,700 |
Паяльная маска LPI, мм
Для цветной (не зеленой) паяльной маски переходные отверстия диаметром 0,4 мм и меньше рекомендуется закрывать паяльной маской.
на схеме | | стандарт | предел |
---|
R | Минимальная ширина полоски маски | 0,200 | 0,100 |
S | Минимальный отступ от проводника до края маски | 0,100 | 0,05 |
Q | Минимальный отступ от площадки до края маски | 0,100 | 0,05 |
| Толщина паяльной маски | 0,01 - 0,02 |
| Цвет паяльной маски | зеленый | черный, белый, красный, синий |
Маркировка печатных плат, мм
на схеме | | стандарт | предел |
---|
V | Минимальная ширина линии маркировки | 0,150 | 0,100 |
W | Минимальная высота символа маркировки | 1,0 | 0,8 |
X | Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки | 0,200 |
| Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм | ± 0,200 |
| Цвет маркировки | белый | черный |
Финишные покрытия
| |
---|
HASL (ПОС-63) | Не применяется на платах тоньше 1 мм. |
Иммерсионное золото | |
Иммерсионное олово | |
Покрытие ножевых разъемов | |
Гальванические покрытия, мм
| никель | золото |
---|
Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом | 310 |
Максимальная высота ламели | 45 |
Толщина покрытия | 0,004 - 0,005 | 0,001 - 0,0015 |
Толщина подслоя никеля | — | 0,003 - 0,006 |
Заполнение отверстий компаундом, мм
| |
---|
Минимальный диаметр отверстия | 0,2 |
Максимальный диаметр отверстия | 0,6 |
Минимальная толщина печатной платы | 0,5 |
Контроль качества
| |
---|
Оптический (AOI) | |
Электроконтроль (Flying probe) | Минимальный диаметр площадки 0,2, минимальная толщина платы 0,5. |
Контроль волнового сопротивления(импеданса) | допуск ±10% |