Технологические возможности изготовления печатных плат

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). Мы ориентируемся на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.

Размеры печатных плат, мм

на схеместандартпредел
 Максимальный размер односторонней / двусторонней платы430 × 300575 х 455
 Максимальный размер многослойной платы450 × 350550 х 455
 Допуск на положение контура платы± 0,200
 Допуск на размеры платы0-0,250-0,2
AМинимальная толщина платы, мм0,5000,100
 Максимальное количество слоев платы628
Схема печатной платы

Топология

Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мм
Толщина фольгиСтандартПредел
N12 мкм0,100≤ 0,100
18 мкм0,125≤ 0,100
35 мкм0,175≤0,150
50 мкм0,300‹ 0,300
70 мкм0,300‹ 0,300
105 мкм0,350‹ 0,350
Ширина проводника печатной платы
Минимальный зазор проводника/площадки, мм
Толщина фольгиСтандартПредел
O12 мкм0,100≤ 0,100
18 мкм0,125≤ 0,100
35 мкм0,175≤0,150
50 мкм0,300‹ 0,300
70 мкм0,300‹ 0,300
105 мкм0,350‹ 0,350
Зазор между элементами топологии печатной платы
Минимальные параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм
Толщина фольгиСтандартПредел
P/P12 мкм0,250 / 0,2500,200 / 0,200
18 мкм0,250 / 0,2500,200 / 0,200
35 мкм0,275 / 0,2750,225 / 0,225
50 мкм0,300 / 0,3000,275 / 0,275
70 мкм0,300 / 0,3000,300 / 0,300
105 мкм0,350 / 0,3500,350 / 0,350
Параметры сетчатого полигона печатной платы
Минимальный зазор от полигона до площадки и/или проводника, мм
Толщина фольгиСтандартПредел
H12 мкм0,2000,150
18 мкм0,2000,150
35 мкм0,2000,175
50 мкм0,3000,250
70 мкм0,3000,250
105 мкм0,3500,3
Зазор между полигоном и проводником печатной платы

Металлизированные отверстия, мм

на схеместандартпредел
BОтношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платыдо 1:6
при толщине ПП ≤ 3,0
до 1:7,5
при толщине ПП ≤ 1,5
Минимальное металлизированное отверстие0,2500,200
Максимальное металлизированное отверстие4,5не ограничено
СМинимальный поясок металлизированного отверстия
Толщина фольги:
12 мкм0,125≤ 0,100
18 мкм0,150≤ 0,125
35 мкм, 50 мкм0,200≤ 0,150
70 мкм, 105 мкм0,2500,200
DМинимальный поясок площадки внутреннего слоя0,2000,100
MСлепые переходные отверстия0,200 - 0,500
TГлухие переходные отверстиядиаметр = глубине + 0,100 мм
Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4,8 мм включительноп. 5.3.4 ГOCT P 53429-2009по согласованию
GОтступ элементов топологии от края металлизированного отверстия0,2500,200
YДиаметр металлизированного полуотверстия0,600 - 5,0000,400
Металлизированные отверстия на плате Металлизированное полуотверстие на печатной плате

Неметаллизированные отверстия, мм

на схеместандартпредел
FМинимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны)0,2500,200
ZМинимальное расстояние между краями отверстий0,2500,200
KМинимальный поясок неметаллизированного отверстия0,3000,200
EНаибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки)3,53,5
LНаибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкойне ограниченоне ограничено
JМинимальный зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы0,3000,250
Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 ммН14 ГОСТ 11284по согласованию
неметаллизированные отверстия на плате

Слотовое сверление

 
Доступный размер сверла, мм0,6; 0,7; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5; 1,8; 2,0.
Длина паза при слотовом сверлении2 - 10 диаметров

Фрезеровка печатной платы, мм

на схеместандартпредел
IОтступ элементов топологии от контуров платы для внешник слоев0,3000,200
UОтступ элементов топологии от контуров платы для внутренних слоёв МПП0,5000,400
IОтступ элементов топологии от контуров платы для алюминиевых плат0,700
JОтступ неметаллизированного отверстия от края платы0,3000,250
Допуск на внутренние пазы и окна+0,250
-0
+0
-0,100

Скрайбирование, мм

на схеметолщина платы
0,5 мм1,0 мм1,5 мм2,0 мм
IОтступ элементов топологии от контуров платы для внешник слоев0,3500,4000,5000,700
UОтступ элементов топологии от контуров платы для внутренних слоёв МПП0,3500,4000,5000,700
IОтступ элементов топологии от контуров платы для алюминиевых плат0,700
Параметры фрезеровки печатных плат

Паяльная маска LPI, мм

Для цветной (не зеленой) паяльной маски переходные отверстия диаметром 0,4 мм и меньше рекомендуется закрывать паяльной маской.

на схеместандартпредел
RМинимальная ширина полоски маски0,2000,100
SМинимальный отступ от проводника до края маски0,1000,05
QМинимальный отступ от площадки до края маски0,1000,05
Толщина паяльной маски0,01 - 0,02
Цвет паяльной маскизеленыйчерный, белый, красный, синий
Параметры паяльной маски

Маркировка печатных плат, мм

на схеместандартпредел
VМинимальная ширина линии маркировки0,1500,100
WМинимальная высота символа маркировки1,00,8
XМинимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки0,200
Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм± 0,200
Цвет маркировкибелыйчерный
Маркировка на печатной плате

Финишные покрытия

 
HASL (ПОС-63)Не применяется на платах тоньше 1 мм.
Иммерсионное золото
Иммерсионное олово
Покрытие ножевых разъемов

Гальванические покрытия, мм

 никельзолото
Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом310
Максимальная высота ламели45
Толщина покрытия0,004 - 0,0050,001 - 0,0015
Толщина подслоя никеля0,003 - 0,006

Заполнение отверстий компаундом, мм

 
Минимальный диаметр отверстия0,2
Максимальный диаметр отверстия0,6
Минимальная толщина печатной платы0,5

Контроль качества

 
Оптический (AOI)
Электроконтроль (Flying probe)Минимальный диаметр площадки 0,2, минимальная толщина платы 0,5.
Контроль волнового сопротивления(импеданса)допуск ±10%