Технологические ограничения
В этой таблице собраны воедино несовместимые требования к заказу печатных плат.
|
Параметр 1 |
Параметр 2 |
Причина несовместимости |
|
Покрытие печатной платы хим. оловом |
Золочение и никелирование ножевого разъёма |
Химически несовместимые технологические процессы. Допустимо использовать хим. золото и гальваническое золото. |
|
Печатные платы на алюминиевом основании |
Покрытие иммерсионным золотом (ImAu) и оловом (ImSn) |
Не применяем из-за особенностей электрохимического процесса. |
|
Плёночная паяльная маска |
Покрытие иммерсионным золотом (ImAu) и оловом (ImSn) |
Некачественный внешний вид, возможно помутнение маски |
|
Плёночная паяльная маска |
Толщина фольги более 35 мкм |
неплотное прилегание плёночной паяльной маски с основанию на границе печатного проводника |
|
Прототипное изготовление |
При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков, с разными размерами. Скрайбер же делает рез от края до края заготовки. Как исключение мы можем объединить платы от одного заказчика (комплект) с разной топологией, но одинаковыми размерами печатных плат. |
|
|
Прототипное изготовление |
Покрытие иммерсионным золотом (ImAu), оловом (ImSn), без покрытия (голая медь) |
При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков. Заказы с иммерсионным покрытием или с голой медью достаточно редки. Возможно долгое ожидание плат-«попутчиков», чтобы можно было собрать полноценную заготовку. Прототипные платы делаются только с ПОС-63. |
|
Прототипное изготовление |
Маска не зелёного цвета |
При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков. Заказы с цветом маски отличным от зелёного достаточно редки. Возможно долгое ожидание плат-"попутчиков", чтобы можно было собрать полноценную заготовку. |
|
Толщина печатной платы менее 0.5 мм |
Скрайбирование |
Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат |
|
Толщина печатной платы менее 1.0 мм |
Электроконтроль |
Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат |
|
Толщина печатной платы 0.1 мм |
Маркировка |
Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат |
|
Ножевые разъёмы |
Скрайбирование |
Скрайбер перерезает линии подводки гальванического покрытия разъёмов |
|
Ножевые разъёмы |
Внутри контура печатной платы |
Невозможность снять фаску и срезать подводящие проводники гальваничеакого покрытия. В качестве альтернативы предлагается покрытие хим. золотом всей платы. Фаска на разъёме не делается. |
|
Разъёмы PCI-mini (длина ламели менее 3.0 мм) |
Гальваническое покрытие |
Невозможность снять фаску и срезать подводящие проводники гальваничеакого покрытия. В качестве альтернативы предлагается покрытие хим. золотом всей платы. Фаска на разъёме не делается. |
|
Толщина печатнойплаты менее 1.0 мм |
Горячее лужение (HASL) |
Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат. В качестве альтернативы по-умолчанию мы применяем иммерсионное олово (ImSn) или, по просьбе заказчика, иммерсионное золото (ImAu). |
|
Материал платы ФАФ |
Скрайбирование |
Мягкий материал. |
|
Материал платы ФАФ |
Иммерсионное золото |
В качестве альтернативы предлагаем иммерсионное олово. |