Необходима более полная информация о материале Т111. Что за материал на основе керамики (марка материала), т.е. диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь и рекомендуемый частотный диапазон материала. Каким образом плата крепится к алюминиевому основанию, с помощью клея, припоя или ...? Можно ли в керамике делать вырез до основания? Чем покрывается основание? Материал на алюминиевом основании только основе керамики или может быть какой-то другой, например стеклотекстолит? Можно ли сделать многослойную печатную плату на алюминиевом основании? Делаете ли вы переходные отверстия для контакта верхнего слоя с металлическим основанием? Металлическое основание только алюминиевое или может быть из другого материала? Есть ли возможность нанесения иммерсионного золота, а также осаждение золота (SoftGold) от 1 мкм (желательно 3-4 мкм)? Цена материала и сроки изготовления?

Необходима более полная информация о материале Т111. Что за материал на основе керамики (марка материала), т.е. диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь и рекомендуемый частотный диапазон материала. Каким образом плата крепится к алюминиевому основанию, с помощью клея, припоя или ...? Можно ли в керамике делать вырез до основания? Чем покрывается основание? Материал на алюминиевом основании только основе керамики или может быть какой-то другой, например стеклотекстолит? Можно ли сделать многослойную печатную плату на алюминиевом основании? Делаете ли вы переходные отверстия для контакта верхнего слоя с металлическим основанием? Металлическое основание только алюминиевое или может быть из другого материала? Есть ли возможность нанесения иммерсионного золота, а также осаждение золота (SoftGold) от 1 мкм (желательно 3-4 мкм)? Цена материала и сроки изготовления?

Ответ
Т - 111 - алюминий покрытый медью с диэлектрической прослойкой (fiberglass). Производство Китай. Толщина алюминия - 1,5 мм; Толщина диэлектрика - 75 мкм; Толщина меди - 35 мкм; Размер листа алюминия - 480 х 600 мм. Вес одного листа - 1,3 кг.


Химический состав алюминиевой подложки, %
[table] Si;Fe;Cu;Mn;Mg;Cr;Zn;Al
0,25;
0,4;
0,1;
0,1;
2,2-2,8;
0,15-0,35;
0,1;
95,75-96,65 [/table]


Теплофизические характеристики алюминиевого сплава
[table] ; ; Точка плавления, °С;
605 - 650 Коэффицент термического расширения, 10-6 * К-1, (20 / 100°С);
23,8 Удельная теплоемкость, Дж / кг * К, (0 - 100°С);
900 Теплопроводность, Вт / м * К, (20°С);
138 [/table]


Электрические характеристики алюминиевого сплава
[table] ;; Проводимость, % от IACS, (20°С);
35 Сопротивление, 10-3 мкОм * м, (20°С);
50 [/table]
IACS - сокращение от «Международного стандарта по отожженной меди», единица измерения проводимости, используемая для сравнения электрических проводников с традиционными медными. Проводимость указывается в процентах от стандартной. 100% IACS соответствует проводимости 58 мегасименсов на метр. Что соответствует 1/58 ом на каждый метр провода поперечным сечением в 1 квадратный миллиметр.


Механические свойства алюминиевого сплава
[table] Сплав; Модуль упругости, (МН / м2) * 103; Пластичность (1,6 мм), %; Твердость, НВ; Прочность на сдвиг, МН / м2; Предел прочности, МН / м2; Прочность на разрыв, МН / м2
5052 H34;
69.0;
10;
68;
145;
124;
255 / 214 [/table]


Характеристики слоистой структуры Т - 111: алюминий / диэлектрик / медь
[table] Показатель; Единица измерения;Значение Теплопроводность;
Вт / м * К;
1.8 ~ 3.0 Прочность на разрыв;
Н / мм;
1.5 Термическое напряжение;
S;
120S Поверхностное сопротивление;
МОм;
105 - 107 Объемное сопротивление;
МОм * см;
105 - 107 Электрическая прочность;
КВ / мм;
30 Температура стеклования;
°С;
100 [/table]