Если учитывать Допуск на положение контура платы ±0,2 мм + Допуск на размеры платы h12 , то как тогда обеспечивается ваши требования: Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура фрезеровкой 250 скрайбированием 500

Вы рисуете топологию (проводники, полигоны, площадки) таким образом, чтобы расстояние до края платы (центра линии, обозначающей контур платы) было не менее 300 мкм (для обработки фрезеровкой) или 500 мкм (для обработки контура скрайбированием). В процессе производства, на готовой плате, мы Вам гарантируем, что размер платы уложится в квалитет h12 и смещение топологии относительно реального края платы (по сотношению к нарисованному в файле) будет не более ±0,2 мм