На вашей страничке конструкторских требований к ПП написано, что расположение конденсаторов и резисторов к микросхема желательно 2 мм, а мне интересны конкретные требования (расстояние между двумя чип компонентами и т.п.), так как мне необходимо обеспечить максимальную плотность монтажа. Также интересует по каким стандартам должны быть сделаны посадочные места для SMD компонентов.

На вашей страничке конструкторских требований к ПП написано, что расположение конденсаторов и резисторов к микросхема желательно 2 мм, а мне интересны конкретные требования (расстояние между двумя чип компонентами и т.п.), так как мне необходимо обеспечить максимальную плотность монтажа. Также интересует по каким стандартам должны быть сделаны посадочные места для SMD компонентов.

Ответ
Всё это описано в стандарте IPC-7351 "Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard"