Здравствуйте. Необходима МПП: толщина 2,3-2.8 мм; Слой с дорожками - один, в центре пирога; переходных отверстий нет, дорожек и компонентов на других слоях нет; возможно ли размещение SMD-компонента(RFID-метка) внутри платы между слоями? (монтаж Ваш) возможно ли несквозное фрезерование внутри платы? (требуется оставить бортик 0.8-1 мм) в перспективе заказ большой. Спасибо.