Возникло недопонимание. В разделе технологические возможности изготовления печатных плат и в соответствии с рис.2 из этого раздела мы имеем параметры для жидкой маски: расстояние от площадки до маски, 100 мкм Ширина полоски маски, мкм, 100 мкм При шаге 0,5 мм у компонента зазор между контактными площадками 0,2 мм. Если смотреть на технологические возможности изготовления, то разместить маску между этими контактными площадками нельзя (расстояние от одной площадки до маски, 100 мкм + ширина полоски маски, мкм, 100 мкм + расстояние от другой площадки до маски, 100 мкм = 300 мкм) При этом при многократных заказах у вас плат (с параметром solder mask swell по умолчанию аж 0,191) они все-же приходят с маской между контактами у компонента с таким шагом. Это конечно хорошо, но хотелось бы узнать в чем мы недопонимаем этот технический аспект.