ГлавнаяВопросы и ответыВозможна ли пайка корпусов DPAK, SOT-223, SMA/SMB и т.п. на большие полигоны без отделения термобарьерами? Возможна ли пайка корпусов с контактной площадкой на нижней поверхности корпуса (например, Power SO) на полигон с переходными отверстиями под этой площадкой (thermal vias)?

Возможна ли пайка корпусов DPAK, SOT-223, SMA/SMB и т.п. на большие полигоны без отделения термобарьерами? Возможна ли пайка корпусов с контактной площадкой на нижней поверхности корпуса (например, Power SO) на полигон с переходными отверстиями под этой площадкой (thermal vias)?

Возможна ли пайка корпусов DPAK, SOT-223, SMA/SMB и т.п. на большие полигоны без отделения термобарьерами? Возможна ли пайка корпусов с контактной площадкой на нижней поверхности корпуса (например, Power SO) на полигон с переходными отверстиями под этой площадкой (thermal vias)?

Ответ
Для линий автоматического монтажа и пайки — нет, невозможно. Вручную можно припаять всё что угодно.