специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad_gap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPECCTRA).