Словарь терминов
| A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W |
| А | Б | В | Г | Д | Ж | З | И | К | Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф | Х | Ш | Э |
A
B
C
D
E
F
G
H
I
L
M
N
O
P
R
S
T
V
В
Г
З
И
К
М
Н
О
П
Р
С
Т
Ф
Ш
Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
(англ. semi-additive process) - Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.