Продукция
Техническая информация
О компании
Контакты
Личный кабинет
Рассчитать стоимость
Главная
Словарь терминов
Словарь терминов
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
А
Б
В
Г
Д
Ж
З
И
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ш
Э
A
ASA (American Standarts Association)
Aperture number
Annular ring
Accuracy
Access hole
Anchoring spur
ANSI (American National Standart Institute)
Aperture
ABC
ACAS, Automatic components assembly system
ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout
ADC, (Analog/Digital Converter)
Adw, automatic discrete wiring
Alias
Aligning components
Antipads
ASCII (American Sdandart Code for Information Interchange)
Asfx, assembly fixture
ASIC Application-Specific Integrated Circuit
Associate components
ATE, automatic test equipment
Attribute
Automatic island removal
Autorouter
Adjacency
Assy
AOI (Automated Optical Inspection)
Accordion
Acid traps
B
Bubble effect
Blind via
Buried via
Bus
Bond strength
Bow
Blister
Base material
B-stage
BBB, basic building block
BGA, ball grid array
Bill of Materials
Blind vias
Bottom size
Boundary
BNC (Baby N-Connector)
Bps (bits per second)
Buried layer
Buried vias
Bus routing
Bus diagonal routing
Balanced daisy chain topology
C
Componenthole
Conductive pattern
Crossing hole
Conductor
Conductor layer
Component side
Conductor width
Conductor size
Conductor spacing
Clinched — wire through connection
Conductor thickness
Critical defect
Current-carryingcapacity
Crazing
Capacitors
Checkpoint file
Cerdip
Circuit
Chain
CIP, controlled impedance package
Class
Clearance
Cluster
Color map file
Component
Copper pour
CPLD (complex PLD)
CSP (Chip Scale Package)
Copper thickness
Conflicts
D
Double-sided printed board
Dielectric strength
Dent
Delamination
Direct metallization
DAC (Digital-Analog Converter)
Daisy
Daisy-chain
Design file
Design rules
DRC (Design rules check)
Diagonal routing
Did file
DILB, dual in-line board
DIMM (Dial In-line Memory Module)
DIP, dual in-line package
Disconnect wires
Discretes
DMA , (Direct Memory Access)
Do File
Drill table
DWS, direct wave soldering
Drill Slot (Слотовое сверление)
E
EIAJ, (Electronic Industries Association of Japan)
Embedded component
Exteriority connection
Edge board contact
ELSI, (Extra Large Scale Integration)
EMI, (Electromagnetic Interference)
Exfoliation
Etching
Etch resist
EDA, electronic design automation
EEPROM, (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)
EAROM (Electrically Alterable Read Only Memory)
ECO, engineering change ordering
Escape wires
Expose
Exposed Pad
F
Flex-rigid printed board
Flexible printed wiring
Fully additive process
Final finish
Fromto
FPT, fine pitch technology
Fanout
FAPS, (Flexible Automated Production System)
Fence
FF,(Flip-Flops)
FIR, (Finite Input Response)
FIFO, (First In - First Out)
FLATPACK, flat package
Fine–line technology
Fix
Flash
Floor Plan Cluster
FPC, flexible printed circuits
FPD (field-programmable device)
FPGA (field-programmable gate array)
FPLA (Field Programmable Logic Array), FPLS (Field Programmable Logic Sequensers)
FR-4
Flexible printed board
G
Grid
Group of performance
Glass transition temperature
GAL (Generic Array Logic)
Gap
Gap (differential pair and bundle)
Gate
Gate array
Gerber format
GLDL, geometrical layout description language
Glue dot
Group
Guide
H
Hole pull strength
HAL, Hardware Abstraction Layer
HAL, Hardwired Array Logic
Hard fence
Hatching
HCPLD (PLD большой емкости)
Heterogeneous component
Highlight
Histogramm
Hugging
HASL, Hot Air Solder Leveling
I
Inner layer
Interlayer connection
Inclusions
Immersion plaiting
Infra-red reflour
IC, (Integrated Circuit)
IEEE, (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
IIR, (Infinite Impulse Response)
Image
IMHO, In My Humble Opinion
Initial autorouting phase
Initial via grid
ISO, (International Organization for Standartisation)
J
Jumper
Jumper layer
JEDEC Joint Electron Device Engineering Council
K
Keying slot
KPCR, Kodac printed circuit resist
Keepouts
L
Land
Land pattern
Layer-to-layer spacing
Legend
Large components
Layer
Layout
Lee algorithm
Library
Line spacing
Line width
Locked component
Logical part
Logic block
Logic capacity
Logic density
LSB, (Least Significant Bit)
LSI, (Large Scale Integration)
LUT, Look Up Table
LVD, (Low Voltage Differential (trasceiver))
M
MSI, (Memory Scale Integration)
Multilayer printed board
Metal core printed board; IMPCB
Mother board
Mounting hole
Metal migration
MMI, (Man-Machine Interface)
Multiple printed panel
MMIC, (Monolitic Microwave IC)
Master
MOS, (Metal Oxide Semiconductor)
MOSFET, (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)
MAC, (Multiplier-Accumulator)
MAC, (Multiply And Accumulate)
Manhattan length
Manual routing
Manufacturing
Mbps, (Megabytes per second)
Memory routing
MII, (Media Independent Interface)
MIPS, (Mega Instruction per Second)
Mitter
MLB, multilayer board
Mill Tabs
Mid-driven daisy chain topology
N
NA, (Numbered Aperture)
Non-plated through hole
Non-conductive pattern
Negative-acting resist
NAND
Net
NMOS, (N channel Metal Oxide Semiconductor)
Net class
Netlist
NFB, (Negative FeedBack)
Non-signal layers
Nonuniform grig
NOR
NOT
O
Outgrowth
OEM, (Original Equipment Manufacturer)
Off-grid items
Online drc
OR
Orphan shapes
Orthogonal route
P
Printed circuit board (PCB); printed board;
Pattern
Printed contact
Printed component
Plated hole
Pleated-through hole
Pitch
Printed shield
Polarizing slot
Press-in connection
Printed board assembly
Printed wiring
Pit
Peel strength
Panel
Photo resist
Positive-acting resist
Prepreg
Planes
Pad
Padstack
Pad style
Pair
PAL (programmable array logic)
Parralel segment crosstalk rules
Part
Pass
PCB, printed circuit board
PDIF, P-CAD data interchange format
PGA, pin grid array
Physical part
Piggyback cluster
Pin
PLA (programmable logic array)
Placement
Placement status report
PLL, (Phase Locked Loop)
Plowing
Polygon
Prerouted traces, wires
Priority values
Programmable switch: (программируемый переключатель)
Protected wire
Pseudo-pin
PTH, plated through hole
Push Traces
PWB, printed wired board
Q
QFP, quad flat pack
R
Registration mark
Rigid printed board
Registration
Ratsnet (буквально «крысиная нора»)
Reference designator
Region
Resistors
Rip-up
Room
Routes file
Routing
Routing algorityhm
Routing layer
Routing status report
Rule precedence
Rules
S
Substrate
Single-sided printed board
Single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness
Soldering
Short circuit
Semi-additive process
Subtractive process
Screen printing
Selective plaiting
Solder mask
SDK, (Software Development Kit)
Seedvia
Shape
Shielding
Showing
Small components
SMD, surface-mount device
Smoothness
SMT, surface-mount technology
Soft fence
SOJ, small outline j-leaded package
SOP, (Small Outline Package)
SOT, small outline transistor package
Speed performance
SPICE Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis
SPLD (simple PLD)
SSI, Small Scale Integration
Starburst
Status file
Strategy
Stub length
Subgate
Sub net
Super cluster
Super piggyback cluster
Swap
Symbol
Silk screen
Solder Bridges
T
Two-level printed board
Three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D)
Test coupon
Test board
Total board thickness
Twist
Technological margin of panel
Tooting hole
Tenting
Tenting process
Tin-lead brightening
Tandem
Tandem segment crosstalk rules
Teadrop
Terminal
Terminator
Test point
Thermal reliefs
Thermal spoke pads
Threshold
Through hole component
Through via
Through pin
Time length factor
T-junction
Top side
TSOP, (Thin Small Outline Package)
TSSOP, (Thin Shrink Small Outline Package)
Trombone
U
Undercut
Uniform grid
V
Verification
Vertex
Via
Via grid
Via minimizer
Violations
Virtual pin
VLSI, (Very Large Scale Integration)
Void
VRM, (Voltage Regulator Module)
VSOP, (Very Small Outline Package)
Via barrier
W
Wire
Wire grid
Wiring polygon
А
Анкерный выступ печатной платы
Аддитивный процесс изготовления печатной платы
Б
Базовый материал печатной платы
В
Внутренний слой печатной платы
Внешний слой печатной платы
Вздутие печатной платы
Вмятина материала основания печатной платы
Включение в основание печатной платы
В — состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы
Г
Гибко-жесткая печатная плата
Гибкий печатный кабель (ГПК)
Глухое металлизированное отверстие печатной платы
Гарантийный поясок контактной площадки печатной платы
Группа жесткости исполнения печатной платы
Групповая заготовка печатной платы
Горячее лужение (HASL)
Гальваническое покрытие
Гибкая печатная плата (ГПП)
Д
Двусторонняя печатная плата (ДПП)
Двухуровневая печатная плата
Ж
Жесткая печатная плата
З
Зазор между печатными проводниками печатной платы
Запрессованный контакт печатной платы
Заготовка печатной платы
Зенковка
И
Изгиб печатной платы
Иммерсионное осаждение проводникового материала
Инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы
К
Контактная площадка печатной платы
Концевой печатный контакт
Крепежное отверстие печатной платы
Координатная сетка чертежа печатной платы
Класс точности печатной платы
Ключевой паз печатной платы
Критический дефект печатной платы
Кручение печатной платы
Короткое замыкание печатной платы; КЗ
Л
Логический блок
М
Многослойная печатная плата (МПП)
Металлизированное отверстие печатной платы
Монтажное отверстие печатной платы
Межслойное соединение печатной платы
Монтажное окно печатной платы
Межслойная перемычка печатной платы
Маркировка печатной платы
Микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы
Миграция металла по поверхности печатной платы
Н
Непроводящий рисунок печатной платы
Неметаллизированное отверстие печатной платы
Негативный фоторезист печатной платы
О
Односторонняя печатная плата (ОПП)
Объединительная печатная плата (монтажная печатная плата; соединительная печатная плата, коммутационная печатная плата)
Ориентирующий знак печатной платы
Ориентирующий паз печатной платы
Отслоение проводящего рисунка печатной платы
Ободок (поясок) металлизированного отверстия
Основание печатной платы
Осветление проводящего рисунка печатной платы
П
Проводящий рисунок печатной платы
Печатная плата с металлическим основанием
Печатный проводник
Печатный контакт
Печатный компонент; печатный элемент
Погружной печатный компонент
Проводящий слой печатной платы
Перемычка печатной платы
Печатный узел
Печатный монтаж
Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву
Прочность печатной платы к токовой нагрузке
Предел прочности печатной платы на отрыв проводящего рисунка
Предел прочности печатной платы на отслоение проводящего рисунка
Паяемость печатной платы
Подтравливания печатного проводника
Пузырьковое включение в печатной плате
Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
Прямая металлизация отверстий печатной платы
Позитивный фоторезист печатной платы
Прокладочная стеклоткань печатной платы
Препрег
Паяльная маска
Паяльная паста
Покрытие печатной платы
Печатная плата (ПП); плата печатного монтажа
Переходное отверстие печатной платы
Печатные платы (ПП), платы печатного монтажа
Р
Рельефная печатная плата
Рисунок печатной платы
Рисунок контактных площадок печатной платы
Расстояние между проводящими слоями печатной платы
Разрастание печатного проводника
Раковина в проводящем рисунке печатной платы
Расслоение печатной платы
С
Сквозное металлизированное отверстие печатной платы
Скрытое металлизированное отверстие печатной платы
Сторона монтажа печатной платы
Суммарная толщина печатной платы
Совмещение слоев печатной платы
Субтрактивный процесс изготовления печатной платы
Селективное осаждение проводникового материала
Слотовое сверление (Drill Slot)
Сеткография (шелкография)
Система автоматического оптического контроля (АОИ).
Т
Толщина печатного проводника
Тест-купон печатной платы
Тест-плата
Толщина печатной платы
Технологическое поле заготовки печатной платы
Тентинг
Тентинг-процесс изготовления печатной платы
Трафаретная печать
Травление печатной платы
Травильный резист печатной платы
Температура стеклования
Толщина меди
У
Устойчивость печатной платы к электрическому напряжению
Ф
Фиксирующее отверстие печатной платы
Фоторезист печатной платы
Фотошаблон печатной платы
Финишное покрытие печатной платы
Х
Халка
Ш
Шаг координатной сетки печатной платы
Ширина печатного проводника печатной платы
Шаг печатных проводников печатной платы
Шина печатной платы
Шелкография (сеткография)
Э
Экран печатной платы
Позитивный фоторезист печатной платы
(англ. positive-acting resist) - Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях.