(англ. buried via) - Металлизированное отверстие многослойной печатной платы, не имеющее выход на наружные стороны печатной платы, соединяющие между собой проводящие рисунки на внутренних слоях печатной платы.
Мы используем файлы «Cookies» и метрические системы для сбора и анализа информации о производительности и использовании сайта, а также для улучшения и индивидуальной настройки предоставления информации.