Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Технология соответствует стандарту  — IPC 4761 Type VII.

Упрощенный процесс изготовления :

    • сверлим только заполняемые отверстия;
    • делаем первую металлизацию;
    • заполняем отверстия эпоксидным компаундом;
    • сверлим остальные отверстия;
    • делаем вторую металлизацию.

В результате на заполненных отверстиях высаживается слой меди  «крышки», что дает  возможность использовать эти отверстия в качестве площадок BGA корпусов и термопадов.

У нас вы можете заказать заполнение переходных отверстий по таким параметрам: минимальный диаметр отверстия — 0,2 мм, минимальная толщина платы — 0,5 мм.

Чтобы сделать заказ, переходите в раздел Продукция — Как сделать заказ печатных плат — следуйте инструкции.