Технологические возможности изготовления печатных плат // старая

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). В основном PS-Electro ориентируется на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.

В настоящий момент мы предлагаем изготовление печатных плат по классам сложности А и B.

Класс A - по основным параметрам конструкции соответствует 1-4 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009. Следует отметить, что данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий. Поэтому для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.

Класс B - по основным параметрам конструкции соответствует 4-5 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009 и по сравнению с классом А может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества при изготовлении печатных плат на производстве, что приводит к увеличению стоимость плат на 20...40 %.

Таблица 1

Наименование	Класс А (типовой процесс)	Класс B¹ (повышенная сложность) +20...40 % к базовой цене
Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009	1 — 3	4 — 5
Количество слоёв	1 - 6	до 18
Максимальный размер платы, мм: ОПП, ДПП МПП	575 х 455 550 х 455
Допуск на положение контура платы, мкм	± 200	± 200
Допуск на размеры платы, мм	+0 –0,25	+0 –0,25
Допуск на внутренние пазы и окна, мм	+0,25 –0	+0,25 –0
Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 мм³	H14 ГОСТ 11284	H14 ГОСТ 11284
Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4.8 мм включительно	п. 5.3.4 ГOCT P 53429-2009	п. 5.3.4 ГOCT P 53429-2009
Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм	± 200	± 200
Паяльная маска	LPI	DRY FILM, LPI
Смещение паяльной маски вокруг контактной площадки до контакта с площадкой, мкм (п. 5.9.4 ГОСТ Р 262512014)	200	100
Цвет паяльной маски	зелёный (толщина 10-20 мкм)	зеленый, красный, чёрный, синий, белый⁴
Цвет маркировки шелкографией	белый	чёрный, зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)
Финишное покрытие⁵	HAL	HAL, ImAu, ImSn
Покрытие ножевых разъёмов типа PCI и ISA	Ni, NiAu	Ni, NiAu
Покрытие ножевых разъёмов типа PCI-E mini (длина ламели менее 3.0 мм) с одновременным покрытием всей платы химическим золотом	ImAu	ImAu
Слотовое сверление⁶, мм	0,6; 0,7; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5; 1,8; 2,0. Другие диаметры по запросу.
Глухие переходные отверстия		Диаметр отверстия должен быть не менее глубины сверления
Скрытые переходные отверстия		звоните

Возможны уточнения.
Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428x273 либо 418x283 мм. Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм²) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.
Если иное не указано в сопроводительной технической документации и согласовано с производитлем.
Для цветной (не зелёной) паяльной маски переходные отверстия 0.4 мм и менее рекомендуется делать закрытыми паяльной маской.
Для печатных плат толщиной менее 1.0 мм применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).
Для слотовых пазов должно выполняться соотношение — длина паза к его ширине должно быть не менее, чем 2:1.

технологические возможности изготовления печатных плат

рис1

Таблица 2

	Наименование	Класс А (типовой процесс)	Класс B¹ (повышенная сложность) +20...40 % к базовой цене
A	Стандартная толщина базового материала ПП, мм:
	ДПП	0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %	от 0.1, звоните
	МПП	1,0...2,5 ± 10 %	0,6...1,0 и 2,5...3,5 ± 10 %
	Деформация на 100 мм, мм, не более	1,0	1,0
B²	Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм (соотношение – толщина платы : диаметр отверстия)	0,4 (4:1)	0,20 (6:1)
B²	Наибольшее металлизированное отверстие, мм	4,5	не ограничено
C	Минимальный поясок металлизированного отверстия, мкм, фольга:
	12 мкм	100	100
	18 мкм	200	120
	35 мкм, 50 мкм	200	150
	70 мкм, 105 мкм	250	200
D	Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее	300	200
K³	Поясок неметаллизированного отверстия, мкм, не менее	300	200
E	Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм	3,5	4,5
L	Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой	не ограничено	не ограничено
F	Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм	300	200
M	Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм	1,0	0,8⁴
G	Зазор полигона на внутренних слоях, мкм	400	250
H⁵	Зазор от полигона до площадки и/или проводника, мкм	200	200
I, U	Минимальный зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:
	1. фрезеровкой	300	250
	2. скрайбированием:
	а) толщина платы 1.0 мм	420	420
	б) толщина платы 1.5 мм	500	500
	в) толщина платы 2.0 мм	700	700
	3. для плат на алюминиевом основании⁶	700	700
	4. для внутренних слоёв МПП	500	500
J	Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее	300	250
J'	Расстояние между краями отверстий, мкм, не менее	250	200

Возможны уточнения. Внимание! Параметры колонки «B» считаются как заказ повышенной сложности или 4 класс; предельные параметры колонки «B» считаются как нестандартный заказ или 5 класс при пробном расчёте в on-line калькуляторе.
Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1.
Для односторонних печатных плат.
Фрезы 0.8 и 1.0 используются для формирования металлизированных пазов.
Но не менее, чем параметр O таблицы 3.
При обработке алюминиевых плат фрезеровкой применяется фреза только диаметра 2.5 мм.

технологические возможности производства печатных плат

рис 2.

Таблица 3

	Наименование	Класс А (типовой процесс)	Класс B¹ (повышенная сложность) +20...40 % к базовой цене
N	Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мкм, фольга:
	18 мкм, допуск ± 30 мкм	200	100
	35 мкм, допуск ± 50 мкм	200	170
	50 мкм, допуск ± 70 мкм	270	230
	70 мкм, допуск ± 100 мкм	300	250
	105 мкм, допуск ± 120 мкм	350	300
O²	Минимальный зазор проводник/проводник/площадка, мкм, фольга:
	18 мкм, допуск ± 30 мкм	200	100
	35 мкм, допуск ± 50 мкм	200	170
	50 мкм, допуск ± 70 мкм	270	230
	70 мкм, допуск ± 100 мкм	300	250
	105 мкм, допуск ± 120 мкм	350	300
P	Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее, фольга:
	18 мкм	200 / 300	200 / 300
	35 мкм	250 / 350	250 / 350
	50 мкм	300 / 400	300 / 400
	70 мкм	350 / 450	350 / 450
Q	Расстояние от площадки до маски, мк, не менее
	жидкая	100	75
	плёночная	100	100
R	Минимальная ширина полоски маски, мкм
	жидкая зелёная	100	75 при соотношении длины к ширине не более 10:1
	жидкая красная, синяя, чёрная, белая	200	150
	плёночная	200	150
S	Минимальное расстояние от проводника до края маски, мкм	100	75
T	Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм	300	200
U, I	Минимальный зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:
	1. фрезеровкой	300	250
	2. скрайбированием:
	а) толщина платы 0.8 мм	400	400
	б) толщина платы 1.5 мм	500	500
	в) толщина платы 2.0 мм	700	700
	3. для плат на алюминиевом основании⁶	700	700
	4. для внутренних слоёв МПП	500	500
V	Минимальная ширина линий маркировки, мкм	150	100⁴
W	Минимальная высота символов маркировки, мм	1,3	0,8
X	Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки	200	200
	Минимальное расстояние от маркировки до края платы, мкм, при обработке контура:
	фрезеровкой	300	300
	скрайбированием:
	толщина платы 1.5 мм	500	500
	толщина платы 2.0 мм	700	700

Возможны уточнения. Внимание! Параметры колонки «B» считаются как заказ повышенной сложности или 4 класс; предельные параметры колонки «B» считаются как нестандартный заказ или 5 класс при пробном расчёте в on-line калькуляторе.
Параметр O относится также к зазорам между проводниками, принадлежащими одной и той же цепи (см. Acid traps).
Параметры N и O также относятся и к тексту, логотипам и прочим «рисункам», выполняемых на слоях топологии.
При обработке алюминиевых плат фрезеровкой применяется фреза только диаметра 2.5 мм.
При объёме заказа не более 10 заготовок (~ 80 дм²).
При обработке алюминиевых плат фрезеровкой применяется фреза только диаметра 2.5 мм.