Технологические ограничения

В этой таблице собраны воедино несовместимые требования к заказу печатных плат.

Параметр 1

Параметр 2

Причина несовместимости

Покрытие печатной платы хим. оловом

Золочение и никелирование ножевого разъёма

Химически несовместимые технологические процессы. Допустимо использовать хим. золото и гальваническое золото.

Печатные платы на алюминиевом основании

Покрытие иммерсионным золотом (ImAu) и оловом (ImSn)

Не применяем из-за особенностей электрохимического процесса.

Плёночная паяльная маска

Покрытие иммерсионным золотом (ImAu) и оловом (ImSn)

Некачественный внешний вид, возможно помутнение маски

Плёночная паяльная маска

Толщина фольги более 35 мкм

неплотное прилегание плёночной паяльной маски с основанию на границе печатного проводника

Прототипное изготовление

Скрайбирование

При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков, с разными размерами. Скрайбер же делает рез от края до края заготовки. Как исключение мы можем объединить платы от одного заказчика (комплект) с разной топологией, но одинаковыми размерами печатных плат.

Прототипное изготовление

Покрытие иммерсионным золотом (ImAu), оловом (ImSn), без покрытия (голая медь)

При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков. Заказы с иммерсионным покрытием или с голой медью достаточно редки. Возможно долгое ожидание плат-«попутчиков», чтобы можно было собрать полноценную заготовку. Прототипные платы делаются только с ПОС-63.

Прототипное изготовление

Маска не зелёного цвета

При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков. Заказы с цветом маски отличным от зелёного достаточно редки. Возможно долгое ожидание плат-"попутчиков", чтобы можно было собрать полноценную заготовку.

Толщина печатной платы менее 0.5 мм

Скрайбирование

Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат

Толщина печатной платы менее 1.0 мм

Электроконтроль

Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат

Толщина печатной платы 0.1 мм

Маркировка

Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат

Ножевые разъёмы

Скрайбирование

Скрайбер перерезает линии подводки гальванического покрытия разъёмов

Ножевые разъёмы

Внутри контура печатной платы

Невозможность снять фаску и срезать подводящие проводники гальваничеакого покрытия. В качестве альтернативы предлагается покрытие хим. золотом всей платы. Фаска на разъёме не делается.

Разъёмы PCI-mini (длина ламели менее 3.0 мм)

Гальваническое покрытие

Невозможность снять фаску и срезать подводящие проводники гальваничеакого покрытия. В качестве альтернативы предлагается покрытие хим. золотом всей платы. Фаска на разъёме не делается.

Толщина печатнойплаты менее 1.0 мм

Горячее лужение (HASL)

Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат. В качестве альтернативы по-умолчанию мы применяем иммерсионное олово (ImSn) или, по просьбе заказчика, иммерсионное золото (ImAu).

Материал платы ФАФ

Скрайбирование

Мягкий материал.

Материал платы ФАФ

Иммерсионное золото

В качестве альтернативы предлагаем иммерсионное олово.