Технологические возможности изготовления печатных плат

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). Мы ориентируемся на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.

Размеры печатных плат, мм

на схеме стандарт предел
  Максимальный размер односторонней / двусторонней платы 430 × 300 575 х 455
  Максимальный размер многослойной платы 450 × 350 550 х 455
  Допуск на положение контура платы ± 0,200
  Допуск на размеры платы 0-0,25 0-0,2
A Минимальная толщина платы, мм 0,500 0,100
  Максимальное количество слоев платы 6 28
Схема печатной платы

Топология

Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мм
Толщина фольги Стандарт Предел
N 18 мкм 0,125 ≤ 0,100
35 мкм 0,175 ≤0,150
50 мкм 0,300 ‹ 0,300
70 мкм 0,300 ‹ 0,300
105 мкм 0,350 ‹ 0,350
Ширина проводника печатной платы
Минимальный зазор проводника/площадки, мм
Толщина фольги Стандарт Предел
O 18 мкм 0,125 ≤ 0,100
35 мкм 0,175 ≤0,150
50 мкм 0,300 ‹ 0,300
70 мкм 0,300 ‹ 0,300
105 мкм 0,350 ‹ 0,350
Зазор между элементами топологии печатной платы
Минимальные параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм
Толщина фольги Стандарт Предел
P/P 18 мкм 0,250 / 0,250 0,200 / 0,200
35 мкм 0,250 / 0,275 0,200 / 0,225
50 мкм 0,300 / 0,300 0,300 / 0,300
70 мкм 0,300 / 0,300 0,300 / 0,300
105 мкм 0,350 / 0,350 0,350 / 0,350
Параметры сетчатого полигона печатной платы
Минимальный зазор от полигона до площадки и/или проводника, мм
Толщина фольги Стандарт Предел
H 18 мкм 0,200 0,150
35 мкм 0,200 0,175
50 мкм 0,300 0,250
70 мкм 0,300 0,250
105 мкм 0,350 0,3
Зазор между полигоном и проводником печатной платы

Металлизированные отверстия, мм

на схеме стандарт предел
B Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы до 1:6
при толщине ПП ≤ 3,0
до 1:7,5
при толщине ПП ≤ 1,5
Минимальное металлизированное отверстие 0,250 0,200
Максимальное металлизированное отверстие 4,5 не ограничено
С Минимальный поясок металлизированного отверстия
Толщина фольги:
12 мкм 0,125 ≤ 0,100
18 мкм 0,150 ≤ 0,125
35 мкм, 50 мкм 0,200 ≤ 0,150
70 мкм, 105 мкм 0,250 0,200
D Минимальный поясок площадки внутреннего слоя 0,200 0,100
M Слепые переходные отверстия 0,200 - 0,500
T Глухие переходные отверстия диаметр = глубине + 0,100 мм
Допуск на монтажные и переходные отверстия до 4,8 мм включительно п. 5.3.4 ГOCT P 53429-2009 по согласованию
G Отступ элементов топологии от края металлизированного отверстия 0,250 0,200
Y Диаметр металлизированного полуотверстия 0,600 - 5,000 0,400
Металлизированные отверстия на плате Металлизированное полуотверстие на печатной плате

Неметаллизированные отверстия, мм

на схеме стандарт предел
F Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны) 0,250 0,200
Z Минимальное расстояние между краями отверстий 0,250 0,200
K Минимальный поясок неметаллизированного отверстия 0,300 0,200
E Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки) 3,5 4,5
L Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой не ограничено не ограничено
J Минимальный зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы 0,300 0,250
Допуск на неметаллизированные отверстия диаметром более 4,8 мм Н14 ГОСТ 11284 по согласованию
неметаллизированные отверстия на плате

Слотовое сверление

 
Доступный размер сверла, мм 0,6; 0,7; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5; 1,8; 2,0.
Длина паза при слотовом сверлении 2 - 10 диаметров

Фрезеровка печатной платы, мм

на схеме стандарт предел
I Отступ элементов топологии от контуров платы для внешник слоев 0,300 0,200
U Отступ элементов топологии от контуров платы для внутренних слоёв МПП 0,500 0,400
I Отступ элементов топологии от контуров платы для алюминиевых плат 0,700
J Отступ неметаллизированного отверстия от края платы 0,300 0,250
Допуск на внутренние пазы и окна +0,250
-0
+0
-0,100

Скрайбирование, мм

на схеме толщина платы
0,5 мм 1,0 мм 1,5 мм 2,0 мм
I Отступ элементов топологии от контуров платы для внешник слоев 0,350 0,400 0,500 0,700
U Отступ элементов топологии от контуров платы для внутренних слоёв МПП 0,350 0,400 0,500 0,700
I Отступ элементов топологии от контуров платы для алюминиевых плат 0,700
Параметры фрезеровки печатных плат

Паяльная маска LPI, мм

Для цветной (не зеленой) паяльной маски переходные отверстия диаметром 0,4 мм и меньше рекомендуется закрывать паяльной маской.

на схеме стандарт предел
R Минимальная ширина полоски маски 0,200 0,100
S Минимальный отступ от проводника до края маски 0,100 0,0750
Q Минимальный отступ от площадки до края маски 0,100 0,0750
Толщина паяльной маски 0,01 - 0,02
Цвет паяльной маски зеленый черный, белый, красный, синий
Параметры паяльной маски

Маркировка печатных плат, мм

на схеме стандарт предел
V Минимальная ширина линии маркировки 0,150 0,100
W Минимальная высота символа маркировки 1,0 0,8
X Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки 0,200
Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм ± 0,200
Цвет маркировки белый черный
Маркировка на печатной плате

Финишные покрытия

 
HASL (ПОС-63) Не применяется на платах тоньше 1 мм.
Иммерсионное золото
Иммерсионное олово
Покрытие ножевых разъемов

Гальванические покрытия, мм

  никель золото
Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом 310
Максимальная высота ламели 45
Толщина покрытия 0,004 - 0,005 0,001 - 0,0015
Толщина подслоя никеля 0,003 - 0,006

Заполнение отверстий компаундом, мм

 
Минимальный диаметр отверстия 0,2
Максимальный диаметр отверстия 0,6
Минимальная толщина печатной платы 0,5

Контроль качества

 
Оптический (AOI)
Электроконтроль (Flying probe) Минимальный диаметр площадки 0,2, минимальная толщина платы 0,5.
Контроль волнового сопротивления допуск ±10%