HASL — финишное покрытие для печатных плат

Выявление скрытых дефектов при производстве печатных плат с помощью электротестирования

Электрическое тестирование при производстве печатных плат

Топ-10 ошибок разработчиков при проектировании печатных плат

Особенности проектирования гибко-жестких печатных плат

Балансировка меди печатных плат

HDI печатные платы

Бессвинцовая пайка

Паяльная паста

ГОСТы печатных плат

Срок хранения печатных плат

Виды проектирования печатных плат

Трассировка печатных плат

Сушка печатных плат

Общие рекомендации по монтажу печатных плат с иммерсионным покрытием.

Финишное покрытие плат химическим Ni/Au (ENIG) предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты монтируемые в отверстия паяются «волной припоя» с предварительным флюсованием и прогревом платы.

Гибкие печатные платы. Преимущества и применение

Крупные производители мощных светодиодов, такие как Cree, Osram, Nichia, Luxeon, Seoul Semiconductor, Edison Opto и т.п., уже давно, для упрощения включения и расширения областей применения светодиодов, изготавливают их в виде светодиодных модулей или кластеров на печатных платах с металлическим основанием (в международной классификации IMPCB – Insulated Metal Printed Circuit Board, или AL PCB – печатные платы на алюминиевом основании). Светодиодные кластеры представляют собой готовые к подключению платы ра

Печатные платы для мощных ультраярких светодиодов

Иммерсионное олово (Immersion Tin, ImSn) — ещё одна альтернатива HASL-процессам. Популярность ImSn растёт за счёт обеспечения хорошей смачиваемости припоем и демонстрирует беспроблемную и лучшую паяемость, чем иммерсионное золото ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold). Но, в силу объективных причин в реальном монтажном производстве, «беспроблемная паяемость» сохраняется не всегда ............

Публикации и справочники по печатным платам