Словарь терминов

Autorouter Automatic island removal Attribute ATE, automatic test equipment Assy Associate components ASIC Application-Specific Integrated Circuit Asfx, assembly fixture ASCII (American Sdandart Code for Information Interchange) Aperture AOI (Automated Optical Inspection) Antipads ANSI (American National Standart Institute) Annular ring Anchoring spur Aligning components Alias Adw, automatic discrete wiring Adjacency ADC, (Analog/Digital Converter) Acid traps Accuracy Accordion Access hole ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout ACAS, Automatic components assembly system ABC Aperture number ASA (American Standarts Association)

Bus routing Bus diagonal routing Bus Buried vias Buried via Buried layer Bubble effect B-stage Bps (bits per second) Bow Boundary Bottom size Bond strength BNC (Baby N-Connector) Blister Blind vias Blind via Bill of Materials BGA, ball grid array BBB, basic building block Base material Balanced daisy chain topology

Current-carryingcapacity CSP (Chip Scale Package) Crossing hole Critical defect Crazing CPLD (complex PLD) Copper thickness Copper pour Conflicts Conductor width Conductor thickness Conductor spacing Conductor size Conductor layer Conductor Conductive pattern Componenthole Component side Component Color map file Cluster Clinched — wire through connection Clearance Class Circuit CIP, controlled impedance package Checkpoint file Chain Cerdip Capacitors

DWS, direct wave soldering Drill table Drill Slot (Слотовое сверление) DRC (Design rules check) Double-sided printed board Do File DMA , (Direct Memory Access) Discretes Disconnect wires Direct metallization DIP, dual in-line package DIMM (Dial In-line Memory Module) DILB, dual in-line board Dielectric strength Did file Diagonal routing Design rules Design file Dent Delamination Daisy-chain Daisy DAC (Digital-Analog Converter)

Exteriority connection Exposed Pad Expose Exfoliation Etching Etch resist Escape wires EMI, (Electromagnetic Interference) Embedded component ELSI, (Extra Large Scale Integration) EIAJ, (Electronic Industries Association of Japan) EEPROM, (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) Edge board contact EDA, electronic design automation ECO, engineering change ordering EAROM (Electrically Alterable Read Only Memory)

Fully additive process Fromto FR-4 FPT, fine pitch technology FPLA (Field Programmable Logic Array), FPLS (Field Programmable Logic Sequensers) FPGA (field-programmable gate array) FPD (field-programmable device) FPC, flexible printed circuits Floor Plan Cluster Flex-rigid printed board Flexible printed wiring Flexible printed board FLATPACK, flat package Flash Fix FIR, (Finite Input Response) Fine–line technology Final finish FIFO, (First In - First Out) FF,(Flip-Flops) Fence FAPS, (Flexible Automated Production System) Fanout

Guide Group of performance Group Grid Glue dot GLDL, geometrical layout description language Glass transition temperature Gerber format Gate array Gate Gap (differential pair and bundle) Gap GAL (Generic Array Logic)

Hugging Hole pull strength Histogramm Highlight Heterogeneous component HCPLD (PLD большой емкости) Hatching HASL, Hot Air Solder Leveling Hard fence HAL, Hardwired Array Logic HAL, Hardware Abstraction Layer

ISO, (International Organization for Standartisation) Interlayer connection Inner layer Initial via grid Initial autorouting phase Infra-red reflour Inclusions Immersion plaiting IMHO, In My Humble Opinion Image IIR, (Infinite Impulse Response) IEEE, (Institute of Electrical and Electronics Engineers) IC, (Integrated Circuit)

Jumper layer Jumper JEDEC Joint Electron Device Engineering Council

KPCR, Kodac printed circuit resist Keying slot Keepouts

LVD, (Low Voltage Differential (trasceiver)) LUT, Look Up Table LSI, (Large Scale Integration) LSB, (Least Significant Bit) Logical part Logic density Logic capacity Logic block Locked component Line width Line spacing Library Legend Lee algorithm Layout Layer-to-layer spacing Layer Large components Land pattern Land

Multiple printed panel Multilayer printed board MSI, (Memory Scale Integration) Mounting hole Mother board MOSFET, (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) MOS, (Metal Oxide Semiconductor) MMIC, (Monolitic Microwave IC) MMI, (Man-Machine Interface) MLB, multilayer board Mitter MIPS, (Mega Instruction per Second) Mill Tabs MII, (Media Independent Interface) Mid-driven daisy chain topology Metal migration Metal core printed board; IMPCB Memory routing Mbps, (Megabytes per second) Master Manufacturing Manual routing Manhattan length MAC, (Multiply And Accumulate) MAC, (Multiplier-Accumulator)

NOT NOR Nonuniform grig Non-signal layers Non-plated through hole Non-conductive pattern NMOS, (N channel Metal Oxide Semiconductor) NFB, (Negative FeedBack) Netlist Net class Net Negative-acting resist NAND NA, (Numbered Aperture)

Outgrowth Orthogonal route Orphan shapes OR Online drc Off-grid items OEM, (Original Equipment Manufacturer)

PWB, printed wired board Push Traces PTH, plated through hole Pseudo-pin Protected wire Programmable switch: (программируемый переключатель) Priority values Printed wiring Printed shield Printed contact Printed component Printed circuit board (PCB); printed board; Printed board assembly Press-in connection Prerouted traces, wires Prepreg Positive-acting resist Polygon Polarizing slot Plowing PLL, (Phase Locked Loop) Pleated-through hole Plated hole Planes Placement status report Placement PLA (programmable logic array) Pitch Pit Pin Piggyback cluster Physical part Photo resist PGA, pin grid array Peel strength PDIF, P-CAD data interchange format PCB, printed circuit board Pattern Pass Part Parralel segment crosstalk rules Panel PAL (programmable array logic) Pair Padstack Pad style Pad

QFP, quad flat pack

Rules Rule precedence Routing status report Routing layer Routing algorityhm Routing Routes file Room Rip-up Rigid printed board Resistors Registration mark Registration Region Reference designator Ratsnet (буквально «крысиная нора»)

Symbol Swap Super piggyback cluster Super cluster Subtractive process Substrate Subgate Sub net Stub length Strategy Status file Starburst SSI, Small Scale Integration SPLD (simple PLD) SPICE Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis Speed performance SOT, small outline transistor package SOP, (Small Outline Package) Soldering Solder mask Solder Bridges SOJ, small outline j-leaded package Soft fence SMT, surface-mount technology Smoothness SMD, surface-mount device Small components Single-sided printed board Single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness Silk screen Showing Short circuit Shielding Shape Semi-additive process Selective plaiting Seedvia SDK, (Software Development Kit) Screen printing

Two-level printed board Twist TSSOP, (Thin Shrink Small Outline Package) TSOP, (Thin Small Outline Package) Trombone Total board thickness Top side Tooting hole T-junction Tin-lead brightening Time length factor Through via Through pin Through hole component Threshold Three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D) Thermal spoke pads Thermal reliefs Test point Test coupon Test board Terminator Terminal Tenting process Tenting Technological margin of panel Teadrop Tandem segment crosstalk rules Tandem

Uniform grid Undercut

VSOP, (Very Small Outline Package) VRM, (Voltage Regulator Module) Void VLSI, (Very Large Scale Integration) Virtual pin Violations Via minimizer Via grid Via barrier Via Vertex Verification

Wiring polygon Wire grid Wire

Анкерный выступ печатной платы Аддитивный процесс изготовления печатной платы

Базовый материал печатной платы

Вздутие печатной платы Внешний слой печатной платы Вмятина материала основания печатной платы Включение в основание печатной платы В — состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы Внутренний слой печатной платы

Групповая заготовка печатной платы Группа жесткости исполнения печатной платы Горячее лужение (HASL) Глухое металлизированное отверстие печатной платы Гибко-жесткая печатная плата Гибкий печатный кабель (ГПК) Гибкая печатная плата (ГПП) Гарантийный поясок контактной площадки печатной платы Гальваническое покрытие

Двусторонняя печатная плата (ДПП) Двухуровневая печатная плата

Жесткая печатная плата

Зенковка Зазор между печатными проводниками печатной платы Запрессованный контакт печатной платы Заготовка печатной платы

Изгиб печатной платы Инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы Иммерсионное осаждение проводникового материала

Кручение печатной платы Критический дефект печатной платы Крепежное отверстие печатной платы Короткое замыкание печатной платы; КЗ Координатная сетка чертежа печатной платы Контактная площадка печатной платы Концевой печатный контакт Ключевой паз печатной платы Класс точности печатной платы

Логический блок

Монтажное отверстие печатной платы Монтажное окно печатной платы Многослойная печатная плата (МПП) Микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы Миграция металла по поверхности печатной платы Межслойное соединение печатной платы Межслойная перемычка печатной платы Металлизированное отверстие печатной платы Маркировка печатной платы

Непроводящий рисунок печатной платы Неметаллизированное отверстие печатной платы Негативный фоторезист печатной платы

Отслоение проводящего рисунка печатной платы Осветление проводящего рисунка печатной платы Основание печатной платы Ориентирующий знак печатной платы Ориентирующий паз печатной платы Односторонняя печатная плата (ОПП) Ободок (поясок) металлизированного отверстия Объединительная печатная плата (монтажная печатная плата; соединительная печатная плата, коммутационная печатная плата)

Пузырьковое включение в печатной плате Проводящий слой печатной платы Проводящий рисунок печатной платы Прокладочная стеклоткань печатной платы Прочность печатной платы к токовой нагрузке Препрег Предел прочности печатной платы на отслоение проводящего рисунка Предел прочности печатной платы на отрыв проводящего рисунка Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву Прямая металлизация отверстий печатной платы Позитивный фоторезист печатной платы Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы Покрытие печатной платы Погружной печатный компонент Подтравливания печатного проводника Перемычка печатной платы Переходное отверстие печатной платы Печатный узел Печатный проводник Печатный монтаж Печатный контакт Печатный компонент; печатный элемент Печатные платы (ПП), платы печатного монтажа Печатная плата с металлическим основанием Печатная плата (ПП); плата печатного монтажа Паяльная паста Паяльная маска Паяемость печатной платы

Рисунок печатной платы Рисунок контактных площадок печатной платы Рельефная печатная плата Разрастание печатного проводника Расстояние между проводящими слоями печатной платы Расслоение печатной платы Раковина в проводящем рисунке печатной платы

Суммарная толщина печатной платы Субтрактивный процесс изготовления печатной платы Сторона монтажа печатной платы Совмещение слоев печатной платы Слотовое сверление (Drill Slot) Сквозное металлизированное отверстие печатной платы Скрытое металлизированное отверстие печатной платы Система автоматического оптического контроля (АОИ). Сеткография (шелкография) Селективное осаждение проводникового материала

Травление печатной платы Травильный резист печатной платы Трафаретная печать Толщина печатной платы Толщина печатного проводника Толщина меди Тест-плата Тест-купон печатной платы Тентинг-процесс изготовления печатной платы Тентинг Температура стеклования Технологическое поле заготовки печатной платы

Устойчивость печатной платы к электрическому напряжению

Фотошаблон печатной платы Фоторезист печатной платы Финишное покрытие печатной платы Фиксирующее отверстие печатной платы

Халка

Ширина печатного проводника печатной платы Шина печатной платы Шелкография (сеткография) Шаг печатных проводников печатной платы Шаг координатной сетки печатной платы

Экран печатной платы