Часто задаваемые вопросы

Добрый день. Подскажите, пожалуйста, какое оптимальное количество препрегов необходимо делать между слоями для МПП (многослойной печатной платы)? Составляю для своей печатной платы стэк слоёв и хочу рассчитать толщину платы.

В моём проекте 4 металлизированных паза шириной 1.5 мм и длинной 2, 5 мм, возможно ли при такой ширине паза сделать слотовое сверление?

Добрый день! Решил сделать макетную плату с обвязкой. Делаю такое впервые, проверьте, пожалуйста,всё ли в порядке и найдутся ли у вас какие-нибудь рекомендации?

Добрый день. Развёл плату в программе Altium Designer и внутренние слои сделал как Plane (то есть в негативе). Необходимо ли где-то указывать в бланке заказа, что данные слои сделаны в негативе, а не в позитиве?

Как правильно нарисовать металлизированные полуотверстия на печатной плате?

Добрый день. Впервые проектируем гибко-жесткую ПП и в свете этого возник ряд вопросов. Сама конструкция представляет собой жесткую-гибкую-жесткую части1. Как выгружать в гербера контур ПП (это должен быть контур отдельно каждой части или уже общий контур ПП) ?2. Каким образом формируется гибкая часть платы ?Она заканчивается где-то на стыке с жесткой или она распространяется на всю площадь жесткой...

требуется трассировка четырехслойной платы , выполненной в Altium Designer

Здравствуйте. Раньше у вас для 4-х слойных многослойных печатных плат был стек с конфигурацией внешнего слоя диэлектрика 3x7628+1080 (вариант 2), т.е. толщина внешнего диэлектрика была 0,6086 мм. Сейчас я не вижу этого стека в типовых конструктивах. Возможен ли заказ плат с такой конфигурацией стека для прототипа?

1) Вы изготавливаете многослойные ПП только по типовым конструктивам (stackup)? Интересует можно ли сделать 6-слойную ПП с двумя слоями препрега между граничным и вторым слоем вместо 3х слоев для более тонких дифференциальных пар. 2) Насколько (примерно) увеличивается толщина фольги на внешних слоях после металлизации, т.е. сколько осаждается меди? 3) Делаете ли вы контроль импеданса?