Часто задаваемые вопросы

Здравствуйте господа профессионалы! Интересует следующий момент, предположим что у модуля SIM900 невозможно снять металлический экран с корпуса. Как после пайки печатных плат вы осуществите смывку остатков флюса под модулем? Металлический экран у SIM900 не герметичен, поэтому под него обязательно попадёт смывочная жидкость. Выше я предположил что экран металлический снять нельзя, ибо есть такие модули у которых экран припаян. Опишите пожалуйста у вас будет проходить процедура отмывки остатков флюса на печатной плате под модулем. Читал про паяльные пасты - No-Clean, читал у вас также сказано что используются безотмывочные флюсы. Из совокупности фактов пока делаю вывод что технически у вас нет возможности удалить остатки флюса из под модуля на печатной плате. Прокомментируйте пожалуйста этот вопрос. Заранее благодарен за скорый ответ. С Уважением Василий.

Присматриваемся к Вам как к долговременному партнеру, поэтому вопрос: Видел изготовленные Вами платы и заметил , что при применении разлома путем предварительного сверления в некоторых местах разлома не выдерживается(конечно не специально) мин зазор между краем отверстия для разлома и печатный дорожкой. А т.к мы хотели бы этого гарантированно избежать и в то же время нам важна выгода от серийного количества заказа, возможно ли не применять этот метод разлома. Напишите пожалуйста свои мысли по этому поводу. Спасибо.

Возможно не применять (заменить другим) метод разлома путем предварительного сверления даже при серийном заказа ПП?

У Вас указаны: Допуск на положение контура платы ±0,2 мм; Допуск на размеры платы h12. Один допуск перекрывает другой или как объясните пожалуйста ?

Если учитывать Допуск на положение контура платы ±0,2 мм + Допуск на размеры платы h12 , то как тогда обеспечивается ваши требования: Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура фрезеровкой 250 скрайбированием 500

Здравствуйте! 1. Подскажите, возможно ли выполнить краевой разъём (ламелями) на гибкой печатной плате (ламель расположена вдоль короткой стороны платы, т.е той стороны, которая не будет изгибаться)? 2. Мне нужно несколько штук небольших гибких 2-х сторонних печатных плат. Какова будет цена? Обязательно заказывать до объема заготовки или можно заказать несколько штук?

Здравствуйте. В Altium Designer (по крайней мере в 9-й версии) есть скрипт, позволяющий наносить логотип на плату путём преобразования монохромного рисунка в набор линий (DXP->Run Script->Browse->Examples->Scripts->Delphiscript Scripts->Pcb->PCB Logo Creator->Converter.PAS (RunConveter)). При этом толщина линий составляет около 25 мкм у рисунка 10x10 мм. В технологических возможностях изготовления печатных плат указано ограничение на ширину линий маркировки 150 мкм. Возможно ли нанесение таким способом логотипа на печатную плату (слой Top Overlay или Bottom Overlay)?

Здравствуйте. Интересует информация о том, насколько увеличивается стоимость изготовления "нестандартных" плат. Например, когда контур платы отличен от прямоугольного, присутствуют внутренние пазы сложной формы, и т.п. Понятно, что в каждом конкретном случае расчет индивидуален, но все же хотелось бы иметь выраженные в цифрах отличия, хотя бы в среднем.

Можно узнать цену платы? Размер 15 х 15 мм, двусторонняя, ни чего особенного: микросхема FT232RL - COM-USB. Таких платок получается на куске текстолита размером 15 см х 10 см около 16 штук . Вот сколько будет стоить этот кусок 15 х 10 см? Спасибо.

Сообщите, пожалуйста: 1. Можно ли выполнить печатную плату на алюминиевой подложке в виде полосы и изогнуть ее в нескольких местах. Пример: полоса 1000-2000мм ширина 20-30мм, изгибы на расстоянии 300 мм угол изгиба не более 45 градусов (получаются "волны ~ " по всей длине)? 2. Существуют ли у Вас наработки в выполнении формы дорожек для плат что описана в пункте 1, в смысле я думаю если дорожки в максимальных местах изгибов платы делать определенной конфигурации (формы), то дорожки при загибе не разорвутся и не отслоятся? Спасибо.

Здравствуйте! Просим сообщить изготавливает ли Ваше предприятие следующие виды плат: 1.СВЧ платы из материала "Роджерс" 2.СВЧ микрополосковые платы на керамической подложке 3.Двухсторонние печатные платы из стеклотекстолита СТФ или ФТС ГОСТ 23752-79 4.Многослойные печатные платы СТФ или ФТС ГОСТ 23752-79 второй группы жесткости. Заранее благодарим за оперативный ответ

Вы сможете обрабатывать проекты печатных плат сделанных в DipTrace или нужно вам присылать Gerber?

На ПП изделия имеются силовые дорожки под большие токи 12-15ти вольтного напряжения. Хотим дополнительно сверху провести лужение этих полигонов не покрывая маской, возможно ли это сделать у Вас на этпае изготовления. Если возможно то каким способом обозначить данные полигоны на печатной плате (первичный проект разбросан в Sprint Layout). На данный момент штатными средствами с данных проводящих линий убрана маска (стали как большие медные контактные площадки). Судя по прошлым заказам, контактные площадки вы лудите по умолчанию. Прокомментируйте пожалуйста.

Скажите, пожалуйста, если плата будет из текстолита 0,71, то отверстия 0,3 проходят еще по классу 3 или уже по классу 4?

Требуется изготовить печатные платы диаметром 22 мм из высокотемпературного материала (должен выдерживать до + 165 по цельсию)- небольшую партию. Есть ли у вас такая возможность?