Часто задаваемые вопросы

  • Добрый день! Возможно ли прорезание неметаллизированных пазов методом слотового сверления? Или эта технология только для пазов с металлизацией? Если да, то как это обозначить - можно ли просто указать в файле сверловки ряд перекрывающихся отверстий? Размер паза - 10*1,25 мм.
    Добрый день! Возможно ли прорезание неметаллизированных пазов методом слотового сверления? Или эта технология только для пазов с металлизацией? Если да, то как это обозначить - можно ли просто указать в файле сверловки ряд перекрывающихся отверстий? Размер паза - 10*1,25 мм.
    Сергей 19 апр. 2010
  • Можно ли изготовить двухсторонние платы с последующей установкой smd-компонентов, разработанные в sprint layout 5.0? Или нужно переводить в PCAD.
    Можно ли изготовить двухсторонние платы с последующей установкой smd-компонентов, разработанные в sprint layout 5.0? Или нужно переводить в PCAD.
    Николай 12 мая 2012
  • Разместите, пожалуйста, на вашем сайте типовые варианты структуры слоев МПП. На старом сайте эта информация была, на новом найти не смог. (Это нам необходимо для контроля волнового сопротивления линий.)
    Разместите, пожалуйста, на вашем сайте типовые варианты структуры слоев МПП. На старом сайте эта информация была, на новом найти не смог. (Это нам необходимо для контроля волнового сопротивления линий.)
    Андрей Поляков 10 мар. 2010
  • Здравствуйте! Нашей фирме нужно изготовить платы из полиимида. Общая толщина платы должна быть 0.2 мм. Можно у Вас это заказать. Толщина меди 18-35 мкм? Спасибо.
    Здравствуйте! Нашей фирме нужно изготовить платы из полиимида. Общая толщина платы должна быть 0.2 мм. Можно у Вас это заказать. Толщина меди 18-35 мкм? Спасибо.
    Надежда 18 авг. 2010
  • Какая технология применяется у вас при изготовлении 4-х слойной печатной платы???
    Какая технология применяется у вас при изготовлении 4-х слойной печатной платы???
    Игорь 16 мая 2012
  • Возникло недопонимание. В разделе технологические возможности изготовления печатных плат и в соответствии с рис.2 из этого раздела мы имеем параметры для жидкой маски: расстояние от площадки до маски, 100 мкм Ширина полоски маски, мкм, 100 мкм При шаге 0,5 мм у компонента зазор между контактными площадками 0,2 мм. Если смотреть на технологические возможности изготовления, то разместить маску между этими контактными площадками нельзя (расстояние от одной площадки до маски, 100 мкм + ширина полоски маски, мкм, 100 мкм + расстояние от другой площадки до маски, 100 мкм = 300 мкм) При этом при многократных заказах у вас плат (с параметром solder mask swell по умолчанию аж 0,191) они все-же приходят с маской между контактами у компонента с таким шагом. Это конечно хорошо, но хотелось бы узнать в чем мы недопонимаем этот технический аспект.
    Возникло недопонимание. В разделе технологические возможности изготовления печатных плат и в соответствии с рис.2 из этого раздела мы имеем параметры для жидкой маски: расстояние от площадки до маски, 100 мкм Ширина полоски маски, мкм, 100 мкм При шаге 0,5 мм у компонента зазор между контактными площадками 0,2 мм. Если смотреть на технологические возможности изготовления, то разместить м...
    Алексей 13 нояб. 2013
  • Добрый день! Скажите можно ли изготовить ДПП, если есть готовая печатная плата, т.е. использовать ее в качестве образца. Спасибо
    Добрый день! Скажите можно ли изготовить ДПП, если есть готовая печатная плата, т.е. использовать ее в качестве образца. Спасибо
    Александр 4 мая 2010
  • Есть ли на вашем сайте перечень рекомендаций как правильно предоставить Вам информацию(и как проще его найти) - сделать заказ. И какие наиболее минимальные пакеты программные можно использовать, а также перечень форматов файлов с которыми Вы работаете. С уважением, директор ООО "ПТП ЭРА-1" Э.С.Городецкий
    Есть ли на вашем сайте перечень рекомендаций как правильно предоставить Вам информацию(и как проще его найти) - сделать заказ. И какие наиболее минимальные пакеты программные можно использовать, а также перечень форматов файлов с которыми Вы работаете. С уважением, директор ООО "ПТП ЭРА-1" Э.С.Городецкий
    Эдуард Самуилович Городецкий 6 окт. 2009
  • Можно ли на гибкие печатные платы устанавливать SMD-элементы?
    Можно ли на гибкие печатные платы устанавливать SMD-элементы?
    Галина Валентиновна 8 июл. 2010
  • Здравствуйте!! Заинтересовало ваше сообщение о печатных платах!!! А можно подробнее узнать о пайке диодов на платы!!! Нужно в больших количествах.
    Здравствуйте!! Заинтересовало ваше сообщение о печатных платах!!! А можно подробнее узнать о пайке диодов на платы!!! Нужно в больших количествах.
    Евгений Викторович 25 апр. 2010
  • Здравствуйте! Возможно ли изготовить основную плату трансивера MF 090 со всеми деталями?
    Здравствуйте! Возможно ли изготовить основную плату трансивера MF 090 со всеми деталями?
    нИКОЛАЙ 22 нояб. 2013
  • Kакой зазор должен быть между шелкографией компонента и паяемой площадкой и должен ли он быть вообще? Mожет ли шелкография пересекаться с паяемой площадкой? Kакую толщину может иметь линия на слое assembly?
    Kакой зазор должен быть между шелкографией компонента и паяемой площадкой и должен ли он быть вообще? Mожет ли шелкография пересекаться с паяемой площадкой? Kакую толщину может иметь линия на слое assembly?
    Елена 31 мар. 2014
  • Принимаете ли Вы чертежи плат в Eagle? Если нет, то возможно ли перевести ее в Gerber (без перерисовки) за дополнительную плату?
    Принимаете ли Вы чертежи плат в Eagle? Если нет, то возможно ли перевести ее в Gerber (без перерисовки) за дополнительную плату?
    Anton 13 мар. 2013
  • Здравствуйте. В ходе создания файла печатной платы с достаточно высокой плотностью установки компонентов возникла пара вопросов. 1. Какие значения допусков вы можете обеспечить для контактных площадок элементов? Чтобы было понятнее - допустим, что есть контактная площадка размером 0.55x0.45мм. С какой точностью следует задавать значения размеров контактной площадки для различных классов точности печатной платы? Возможно ли задание размеров контактной площадки с точностью до сотых долей миллиметра (к примеру, 0.57х0.44мм), либо это бессмысленно? 2. Какой отступ следует устанавливать для шелкографии от края вскрытия паяльной маски, от края контактной площадки и от двух участков шелкографии, чтобы в процессе изготовления печатной платы не возникало проблем (к примеру, не было удаленных или слившихся участков шелкографии)?
    Здравствуйте. В ходе создания файла печатной платы с достаточно высокой плотностью установки компонентов возникла пара вопросов. 1. Какие значения допусков вы можете обеспечить для контактных площадок элементов? Чтобы было понятнее - допустим, что есть контактная площадка размером 0.55x0.45мм. С какой точностью следует задавать значения размеров контактной площадки для различных классов точно...
    Иван Романович 25 янв. 2014
  • Добрый день! Прошу провести проработтку возможности изготовления изготовления печатных плат со следующими особенностями: - диаметры неметаллизованных центрирующих отверстий 0,85 ±0,025мм, 0,075±0,025мм с межцентровыми расстояниями 12,725±0,025 мм. Можете ли вы сделать это? С какой возможной точностью? В случае положительного решения можно будет принимать решение о запуске. С уважением Бабак Олег Константинович тел. 89124559936, Булдаков Алексей 89068198060
    Добрый день! Прошу провести проработтку возможности изготовления изготовления печатных плат со следующими особенностями: - диаметры неметаллизованных центрирующих отверстий 0,85 ±0,025мм, 0,075±0,025мм с межцентровыми расстояниями 12,725±0,025 мм. Можете ли вы сделать это? С какой возможной точностью? В случае положительного решения можно будет принимать решение о запуске. С ува...
    Олег Бабак 1 нояб. 2012