Часто задаваемые вопросы

Можно ли изготовить двухсторонние платы с последующей установкой smd-компонентов, разработанные в sprint layout 5.0? Или нужно переводить в PCAD.

Разместите, пожалуйста, на вашем сайте типовые варианты структуры слоев МПП. На старом сайте эта информация была, на новом найти не смог. (Это нам необходимо для контроля волнового сопротивления линий.)

Здравствуйте! Нашей фирме нужно изготовить платы из полиимида. Общая толщина платы должна быть 0.2 мм. Можно у Вас это заказать. Толщина меди 18-35 мкм? Спасибо.

Какая технология применяется у вас при изготовлении 4-х слойной печатной платы???

Возникло недопонимание. В разделе технологические возможности изготовления печатных плат и в соответствии с рис.2 из этого раздела мы имеем параметры для жидкой маски: расстояние от площадки до маски, 100 мкм Ширина полоски маски, мкм, 100 мкм При шаге 0,5 мм у компонента зазор между контактными площадками 0,2 мм. Если смотреть на технологические возможности изготовления, то разместить маску между этими контактными площадками нельзя (расстояние от одной площадки до маски, 100 мкм + ширина полоски маски, мкм, 100 мкм + расстояние от другой площадки до маски, 100 мкм = 300 мкм) При этом при многократных заказах у вас плат (с параметром solder mask swell по умолчанию аж 0,191) они все-же приходят с маской между контактами у компонента с таким шагом. Это конечно хорошо, но хотелось бы узнать в чем мы недопонимаем этот технический аспект.

Добрый день! Скажите можно ли изготовить ДПП, если есть готовая печатная плата, т.е. использовать ее в качестве образца. Спасибо

Есть ли на вашем сайте перечень рекомендаций как правильно предоставить Вам информацию(и как проще его найти) - сделать заказ. И какие наиболее минимальные пакеты программные можно использовать, а также перечень форматов файлов с которыми Вы работаете. С уважением, директор ООО "ПТП ЭРА-1" Э.С.Городецкий

Можно ли на гибкие печатные платы устанавливать SMD-элементы?

Здравствуйте!! Заинтересовало ваше сообщение о печатных платах!!! А можно подробнее узнать о пайке диодов на платы!!! Нужно в больших количествах.

Здравствуйте! Возможно ли изготовить основную плату трансивера MF 090 со всеми деталями?

Kакой зазор должен быть между шелкографией компонента и паяемой площадкой и должен ли он быть вообще? Mожет ли шелкография пересекаться с паяемой площадкой? Kакую толщину может иметь линия на слое assembly?

Принимаете ли Вы чертежи плат в Eagle? Если нет, то возможно ли перевести ее в Gerber (без перерисовки) за дополнительную плату?

Здравствуйте. В ходе создания файла печатной платы с достаточно высокой плотностью установки компонентов возникла пара вопросов. 1. Какие значения допусков вы можете обеспечить для контактных площадок элементов? Чтобы было понятнее - допустим, что есть контактная площадка размером 0.55x0.45мм. С какой точностью следует задавать значения размеров контактной площадки для различных классов точности печатной платы? Возможно ли задание размеров контактной площадки с точностью до сотых долей миллиметра (к примеру, 0.57х0.44мм), либо это бессмысленно? 2. Какой отступ следует устанавливать для шелкографии от края вскрытия паяльной маски, от края контактной площадки и от двух участков шелкографии, чтобы в процессе изготовления печатной платы не возникало проблем (к примеру, не было удаленных или слившихся участков шелкографии)?

Добрый день! Прошу провести проработтку возможности изготовления изготовления печатных плат со следующими особенностями: - диаметры неметаллизованных центрирующих отверстий 0,85 ±0,025мм, 0,075±0,025мм с межцентровыми расстояниями 12,725±0,025 мм. Можете ли вы сделать это? С какой возможной точностью? В случае положительного решения можно будет принимать решение о запуске. С уважением Бабак Олег Константинович тел. 89124559936, Булдаков Алексей 89068198060

Линия маркировки заходит в зону паяемой площадки